美股收盤：納指升0.82%，費半升近3%；Anthropic遞交招股書後AI相關股票上漲，特斯拉升超5%

TradingKey - 美東時間 10 月 26 日，美股週一走高，半導體及其他 AI 相關股票上漲。Anthropic 公開提交 IPO 申請，並揭露上半年營收大幅成長，重新提振了近期承壓的 AI 交易情緒。

截至收盤，道瓊指數漲 0.28%，報 52361.58 點；那斯達克綜合指數漲 0.82%，報 26169.38 點；標普 500 指數漲 0.70%，報 7676.77 點。

科技股表現

特斯拉 (TSLA) 漲 5.21%，報 391.62 美元。

巴克萊將特斯拉評級從「中性」上調至「加碼」，並將目標價由 370 美元調高至 450 美元。該行看好特斯拉核心汽車業務恢復成長的前景，同時認為 Robotaxi 商業化進展、儲能業務訂單以及與 SpaceX 潛在合併的可能性，都可能成為推動公司估值上升的因素。

大型科技股今日表現如下圖：

費城半導體指數漲 2.82%，報 11083.47 點。30 檔成分股全線上漲。

記憶體股回溫，SK 海力士 (SKHY) 漲 4.09%，威騰電子 (WDC) 漲 3.63%，美光科技 (MU) 漲 2.98%，希捷科技 (STX) 漲 2.18%，晟碟 (SNDK) 漲 1.42%。

公司消息

Anthropic 公開提交 IPO 申請，擬以代號「ANT」登陸那斯達克

Anthropic 週一正式向美國證券交易委員會 (SEC) 提交 S-1 註冊文件，計劃在那斯達克全球精選市場上市，股票代碼為「ANT」。發行股數、價格區間及最終募資規模尚未確定。公開說明書顯示，公司 2026 年上半年營收達 163 億美元，增至去年同期約 14 倍；第二季單季營收達到 116 億美元，已超過 2025 年全年 46 億美元的營收。據彭博報導，高盛和摩根士丹利將牽頭本次發行，正式路演最早可能於 11 月 9 日當週啟動。

Meta 啟動約 350 億美元股權融資，另擬推出最高 600 億美元股票發行計畫

Meta 宣布啟動兩項同步進行的承銷公開發行，合計規模約 350 億美元，包括 225 億美元 A 類普通股及 125 億美元強制可轉換優先股存託股份。普通股發行將透過遠期出售協議進行，公司預計不會在初始發行時立即收到該部分資金。此外，Meta 計畫在 C 類無投票權股票開始交易後，推出最高約 600 億美元的按市價發行計畫，預計不早於 2027 年第一季啟動，具體時間及條款仍未確定。輝達、AMD 和博通已表達合計購買最多 50 億美元 A 類普通股的意向，但相關意向不構成具有約束力的認購承諾。Meta 表示，融資將支持其 AI 基礎設施及相關業務投入。

SpaceX 與阿波羅達成約 400 億美元 GPU 融資租賃承諾

SpaceX 已與阿波羅全球管理公司管理的實體達成具有約束力的融資租賃承諾。相關實體將購買 GPU 集群及配套設備，再租賃給 SpaceX，安排規模約 400 億美元。交易仍需滿足特定交割條件，預計於 2026 年底前完成，並在 2027 年上半年設備交付後啟動租賃。該安排將為 SpaceX 擴充地面 AI 算力提供融資支持。

SK 海力士據悉籌備額外 50 兆至 60 兆韓元股東回報

據《首爾經濟日報》引用業界人士報導，SK 海力士正準備推出規模 50 兆至 60 兆韓元、約合 350 億至 420 億美元的額外股東回報計畫，可能包括特別股利及進一步股票買回。加上近期完成的約 40 兆韓元股票買回，公司正在考慮的全年股東回報總額為 90 兆至 100 兆韓元。報導稱，計畫預計於 10 月 28 日經董事會審議，並隨第三季財報一同公布，目前尚待公司正式確認。

OpenAI 發布 GPT-6.1 Terra，標準 API 價格較上一代降低 50%

OpenAI 於 10 月 26 日發布 GPT-6.1 Terra，重點提升視覺理解、電腦操作及自然語言寫作能力，面向文件處理、表單填寫和跨應用工作等日常任務。OpenAI 表示，新模型的標準 API 價格較 GPT-5.6 Terra 降低 50%，旨在降低大批量辦公自動化任務的使用成本。

微軟向約 6 萬名員工提供自願離職方案

微軟向約 6 萬名符合條件的員工提供自願離職方案，涵蓋美國、加拿大、印度和英國的部分團隊，補償待遇與公司標準離職方案相近。該數字為方案適用人數，並非已確定的離職人數。首席人事官 Amy Coleman 表示，該計畫為考慮離開公司的員工提供財務支持及職涯規劃資源，同時幫助參與團隊根據業務需求調整人員配置。

產業&宏觀消息

摩根士丹利：資料中心 ABS 利差或將持續擴大

摩根士丹利策略師 James Egan、Carolyn Campbell 等人在 10 月 22 日的報告中表示，隨著企業加快透過不同債務市場為 AI 專案融資，支持資料中心建設的資產基礎證券 (ABS) 利差預計仍將擴大。該行認為，AAA 級資料中心 ABS 約 200 個基點的利差已具吸引力，但投資人普遍預期仍有進一步擴大的空間，較低評級證券也面臨類似趨勢，不過擴大速度可能放緩。

策略師指出，投資人正更加關注專案發起方風險，並質疑現有融資結構能否充分應對未來十年 AI 發展帶來的變化，因此普遍要求採用分期償還本金或降低槓桿的結構。與此同時，部分以 GPU 貸款為基礎資產的 ABS 已開始進入市場。投資人期待此類證券期限更短、在到期前分期償清本金，並提供更高利差。摩根士丹利認為，若結構設計符合投資人要求，相關交易有望獲得市場認可，但定價仍取決於底層合約品質及交易對手風險。

摩根士丹利：半導體調整或於 11 月中旬結束，仍有 10% 至 15% 下行風險

摩根士丹利麥克·威爾森領導的策略師團隊認為，半導體類股調整已進入最後階段，預計壓力將於 11 月中旬緩解，但在此之前仍可能進一步下跌。該團隊同時維持標普 500 指數年底達到 8000 點的預測。策略師指出，市場對 AI 收入兌現的時間及規模存在疑慮，使半導體及其他受益於資本支出的產業成為融資擔憂的集中區域。隨著更多融資活動推進，新增發行帶來的資金分流壓力可能在融資完成前持續影響市場情緒。基於技術分析及與先前白銀市場走勢的比較，該團隊警告，半導體類股仍可能再跌 10% 至 15%，費城半導體指數可能在 9500 點附近獲得支撐。