TSMC vs. Amkor: TSM e AMKR, qual ação de chips de IA é mais indicada para o longo prazo?

TradingKey - À medida que os chips de IA exigem maior capacidade computacional, largura de banda e eficiência energética, o encapsulamento avançado está se tornando um elo crucial para impulsionar o desempenho do sistema de chips. Soluções como CoWoS, design de chiplets e empilhamento 3D podem aumentar a largura de banda e o desempenho do sistema por meio de uma integração de chips de maior densidade.

Tanto a TSMC (TSM) quanto a Amkor (AMKR) se beneficiam dessa tendência, mas as duas empresas diferem em suas posições na cadeia industrial, rentabilidade e riscos. Portanto, entre TSM e AMKR, qual é a mais indicada para manter no longo prazo?

TSMC Foca na Fundição de Wafers, Amkor se Especializa em Encapsulamento e Teste: Como as Duas Empresas se Diferenciam?

A TSMC é a maior fundição de wafers do mundo e possui plataformas de encapsulamento avançado como CoWoS, InFO e SoIC. Entre elas, o CoWoS é utilizado principalmente para integração 2,5D, o SoIC foca no empilhamento de chips 3D e o InFO abrange o encapsulamento em nível de wafer.

À medida que o tamanho dos chips de IA e a complexidade de integração aumentam, a TSMC também está expandindo o tamanho do encapsulamento do CoWoS. Jun He, vice-presidente de tecnologia e serviços de encapsulamento avançado da TSMC, declarou anteriormente que o CoWoS com tamanho de retículo de 5,5 entrou em produção em massa, com rendimentos superando consistentemente 98% em produtos de múltiplos clientes de IA, chegando a 99% em determinados produtos.

Paralelamente às atualizações tecnológicas, a TSMC também continua a expandir sua capacidade de produção. Em 2026, as despesas de capital da empresa estão projetadas entre US$ 60 bilhões e US$ 64 bilhões, com encapsulamento avançado, testes, fabricação de retículos e outros projetos representando, juntos, aproximadamente de 10% a 20%.

Diferentemente da TSMC, a Amkor não opera uma fundição de wafers; seu negócio principal é a prestação de serviços de encapsulamento e teste para empresas de chips e fabricantes de wafers. No segundo trimestre de 2026, sua receita de Produtos Avançados foi de US$ 1,557 bilhão, representando aproximadamente 82% da receita total.

Em termos de escala financeira, as duas empresas não estão no mesmo patamar. A receita no segundo trimestre da TSMC, em dólares norte-americanos, foi de aproximadamente US$ 40,2 bilhões, com margem bruta de 67,7% e lucro líquido de cerca de US$ 22 bilhões; já a receita da Amkor no mesmo período foi de US$ 1,898 bilhão, com margem bruta de 16,8% e lucro líquido de US$ 174 milhões.

TSMC continua expansão do CoWoS enquanto Amkor aposta no encapsulamento avançado nos EUA

A crescente demanda por aceleradores de IA está levando a TSMC a continuar expandindo sua capacidade de CoWoS. Citando estimativas do setor e de instituições, a TrendForce News relatou que a capacidade mensal de CoWoS da TSMC pode atingir entre 120.000 e 140.000 wafers em 2026, e a diferença entre oferta e demanda pode diminuir gradualmente à medida que novas capacidades entrarem em operação, embora a TSMC não tenha divulgado projeções oficiais de capacidade correspondentes.

Enquanto isso, o foco da expansão da Amkor está nos Estados Unidos. A empresa está construindo uma instalação de encapsulamento avançado no Arizona, com um investimento total planejado de aproximadamente US$ 7 bilhões. A previsão é de que a primeira fábrica seja concluída em meados de 2027, com o início da produção agendado para o começo de 2028.

A Amkor também garantiu até US$ 407 milhões em financiamento direto sob o CHIPS and Science Act dos EUA, com os repasses vinculados a marcos do projeto.

Com foco em seus negócios de encapsulamento avançado nos EUA, a Amkor fechou duas parcerias de longo prazo este ano com a TSMC e a Nvidia (NVDA). Em junho, a TSMC assinou um acordo de 10 anos com a Amkor, segundo o qual a TSMC contratará serviços de encapsulamento e teste avançados da Amkor. As duas partes também haviam anunciado anteriormente que colaborarão no Arizona para introduzir tecnologias de encapsulamento avançado, incluindo CoWoS e InFO.

Em julho, a Amkor assinou um acordo plurianual de desenvolvimento e encapsulamento avançado no valor de US$ 1,5 bilhão com a Nvidia, que inclui um adiantamento da Nvidia à Amkor para apoiar a construção da capacidade de encapsulamento avançado nos EUA. A participação da Nvidia oferece uma base clara de cooperação com clientes para sua expansão nos EUA.

Os riscos enfrentados pelas duas empresas não são os mesmos

A TSMC precisa investir continuamente volumes massivos de capital para expandir seus nós de processos avançados e seu empacotamento avançado. Se o crescimento da demanda por IA desacelerar no futuro enquanto novas capacidades continuarem a entrar em operação, a utilização da capacidade e o retorno sobre o investimento para os negócios de empacotamento avançado, como o CoWoS, poderão ficar sob pressão. Além disso, a geopolítica continua sendo um risco de longo prazo que a TSMC não pode ignorar.

Os principais riscos enfrentados pela Amkor decorrem da construção de novas fábricas e da volatilidade dos resultados. A margem bruta da empresa no segundo trimestre foi de 16,8%, e o impacto das mudanças na utilização da capacidade, no mix de produtos e na demanda dos clientes sobre a lucratividade é ainda mais pronunciado.

O projeto do Arizona permanece em fase de construção, e a empresa espera incorrer em custos iniciais de ramp-up de 2027 a 2028, enquanto elevados investimentos em capital também podem pressionar o fluxo de caixa durante o período de construção.

TSM e AMKR: Qual é a mais adequada para investimento de longo prazo?

Ao considerar um horizonte de investimento superior a cinco anos, a TSM é mais indicada para investidores conservadores, enquanto a AMKR representa uma opção de maior elasticidade.

A vantagem competitiva da TSMC vai além de sua escala e lucratividade. A empresa se beneficia da demanda por processos avançados impulsionada por chips de IA, ao mesmo tempo em que participa diretamente de segmentos de encapsulamento avançado, como o CoWoS, garantindo que seu crescimento não dependa de um único motor de negócios.

A Amkor tem uma escala muito menor do que a TSMC. Assim que sua nova fábrica nos EUA iniciar a produção com sucesso e conquistar mais pedidos de IA e computação de alto desempenho (HPC), o impulso para sua receita e seus lucros poderá ser ainda mais significativo.

A empresa projeta uma receita entre US$ 8,5 bilhões e US$ 9,5 bilhões até 2028. Para 2030, a expectativa é que a receita supere aproximadamente US$ 11 bilhões, com margem bruta acima de cerca de 22% e lucro por ação superior a aproximadamente US$ 5. A Amkor também prevê que a receita de computação representará cerca de 35% do total até 2030, ante 20% em 2025.

Esse potencial de crescimento vem acompanhado de riscos mais elevados. Se a construção ou o aumento gradual de capacidade do projeto no Arizona ficarem abaixo das expectativas, ou se a demanda por encapsulamento avançado desacelerar, a Amkor poderá ser afetada de forma mais perceptível do que a TSMC.

Portanto, para investidores de longo prazo que priorizam a estabilidade dos lucros, a liderança tecnológica e a posição no setor, a TSM é mais atraente. Por outro lado, para aqueles que estão otimistas com a expansão do encapsulamento avançado nos EUA e dispostos a assumir os riscos da construção de novas instalações, utilização da capacidade e volatilidade das margens, a AMKR pode oferecer um maior potencial de valorização.