Duelo Térmico do HBM5: Samsung HPB vs. SK Hynix iHBM, Micron Acelera para Alcançar as Rivais

TradingKey - A Samsung Electronics estreou seu protótipo de memória de alta largura de banda HBM5 de oitava geração na Computex 2026 na terça-feira e anunciou que entregou amostras de HBM4E de 12 camadas a clientes. A SK Hynix, na véspera da conferência COMPUTEX, revelou sua tecnologia diferenciada de dissipação de calor 'iHBM', com a produção em massa da HBM5 prevista entre 2029 e 2030. A Micron Technology ( MU) também está acelerando seus esforços para reduzir a diferença. Esta competição está mudando de uma corrida por velocidade para uma batalha por capacidades de dissipação de calor e encapsulamento, e a NVIDIA ( NVDA ), como o maior cliente, sua escolha é crucial.

Samsung Electronics: Resfriamento "Chimney" HPB entrará em produção em massa em 2028

A Samsung apresentou um protótipo físico de HBM5 em seu estande. Song Jai-hyuk, CTO da empresa, afirmou à Reuters: "À medida que os sistemas de IA se tornam cada vez mais complexos, as capacidades full-stack que integram memória, fundição e encapsulamento serão o fator decisivo."

A HBM5 utilizará o processo de 2nm da Samsung para a matriz base e introduzirá a tecnologia de gerenciamento térmico HPB — uma estrutura de condução de calor à base de cobre integrada ao chip que cria canais independentes de transferência de calor para reduzir significativamente a resistência térmica, a qual ele descreveu de forma vívida como uma "chaminé".

A Samsung planeja que a HBM5 ofereça empilhamentos de 12, 16 e 20 camadas, visando a produção em massa por volta de 2028.

SK Hynix: Primeira a revelar iHBM, reduzindo a resistência térmica em 30%

Em 26 de maio, apenas uma semana antes da abertura da Computex, a SK Hynix revelou antecipadamente sua tecnologia de controle de temperatura e dissipação de calor "iHBM", especificando seu uso para o HBM5.

A tecnologia incorpora um elemento de resfriamento integrado chamado "ICE" diretamente na região D2D PHY — onde a concentração de calor é mais alta — para construir um canal de dissipação de calor dedicado, reduzindo a resistência térmica em mais de 30% em comparação com as soluções tradicionais, enquanto continua a utilizar o processo de encapsulamento MR-MUF maduro para garantir a compatibilidade com os sistemas existentes dos clientes.

Lee Kang-wook, Vice-Presidente e Chefe de Desenvolvimento de Encapsulamento da SK Hynix, afirmou: "O iHBM combina o design de memória com tecnologia avançada de encapsulamento e é a solução ideal para alcançar a geração mínima de calor". No entanto, análises do setor sugerem que o cronograma de produção em massa da SK Hynix para o HBM5 está definido para cerca de 2029 a 2030, aproximadamente um ano depois da Samsung.

O Presidente do SK Group, Chey Tae-won, declarou durante o evento que a empresa planeja dobrar sua capacidade de wafers nos próximos cinco anos, reiterando que "a escassez de chips de memória impulsionada pela IA persistirá até 2030".

Micron acelera recuperação e apresenta linha completa de produtos de armazenamento para IA.

A Micron Technology apresentou um portfólio abrangente de soluções de memória e armazenamento otimizadas para IA na Computex, abrangendo várias linhas de produtos, incluindo HBM4, LPDDR, DDR, GDDR e SSDs de nível empresarial.

Sumit Sadana, vice-presidente executivo da empresa, afirmou: "O desempenho do sistema é agora cada vez mais impulsionado pela largura de banda e pela capacidade da memória. Essa mudança estrutural no ecossistema de semicondutores tornou a memória e o armazenamento ativos estratégicos indispensáveis."

Notavelmente, a Micron anunciou que toda a sua capacidade de HBM para 2026 está totalmente esgotada e elevou sua projeção de tamanho do mercado de HBM para atingir US$ 100 bilhões até 2028, dois anos antes de sua previsão anterior.

Na conferência GTC em março de 2026, a Micron também confirmou que iniciou o envio em massa de produtos empilhados de 12 camadas HBM4 de 36 GB projetados para a plataforma Vera Rubin da NVIDIA.

Até o momento, a NVIDIA, a maior compradora de HBM, não comentou publicamente sobre as duas soluções térmicas da Samsung (HPB) e da SK Hynix (iHBM). Segundo fontes, a NVIDIA está validando tecnologias de ambas as empresas, e a escolha final dependerá dos rendimentos de produção em massa e da eficiência de integração do sistema.

No geral, a dissipação de calor e o rendimento de encapsulamento tornaram-se os principais gargalos na competição de HBM. Quem conseguir alcançar os primeiros avanços em camadas de empilhamento e gerenciamento térmico ganhará a próxima geração de pedidos de IA.