TradingKey — Durante a sessão de negociação asiática em 27 de maio, foi reportado que a TSMC ( TSM) planeja elevar novamente suas cotações para o processo de 3nm no segundo semestre do ano, com um aumento máximo de até 15% e uma potencial alta adicional de 5% a 10% no próximo ano.
Isso marca a segunda rodada de aumentos de preços da TSMC para 2026, após a alta no início do ano. Os ajustes de preços da TSMC sinalizam que o poder de precificação para processos avançados está se tornando um ponto estratégico fundamental para a indústria de semicondutores na era da IA. Impulsionadas por essa notícia, as ações da TSMC nos EUA subiram mais de 1,5% nas negociações overnight.
O desequilíbrio fundamental entre oferta e demanda é o motor direto desta rodada de aumentos de preços.
Com a plataforma Vera Rubin da NVIDIA acelerando a produção em massa e gigantes da nuvem como Google e AWS adotando plenamente chips de IA customizados de 3nm, juntamente com o fluxo contínuo de pedidos de aceleradores de IA da AMD e Broadcom, a demanda por wafers para processos de 3nm no setor de servidores de IA está vivenciando um crescimento exponencial.
A capacidade de 3nm da TSMC permanece com alta utilização, contudo, o backlog de pedidos dos clientes não apresenta sinais significativos de alívio; embora a capacidade mensal tenha subido de aproximadamente 130.000 wafers no início do ano para 160.000 a 175.000 no segundo trimestre, o crescimento da demanda por IA continua a superar amplamente as expectativas do mercado, tornando difícil sanar o déficit de capacidade no curto prazo.
Fabricantes de ASIC notaram que a demanda de 3nm era anteriormente impulsionada sobretudo por SoCs de smartphones, representando uma estrutura única; no entanto, desde o início pleno do ciclo de renovação das plataformas de servidores de IA, a base de demanda expandiu-se para diversos gigantes da nuvem, como NVIDIA, AMD, Google e AWS.
Apesar dos recentes gastos de capital recordes da TSMC voltados para suprir a demanda de chips de IA, o CEO C.C. Wei admitiu que a escassez de oferta persistirá até 2027 ou possivelmente por mais tempo.
A competição em processos avançados migrou da iteração tecnológica para a escala de capacidade e competências de integração da cadeia de suprimentos, áreas em que a TSMC mantém uma liderança significativa em todas as dimensões.
O impacto financeiro dos aumentos de preços começou a se manifestar. No primeiro trimestre de 2026, a margem bruta da TSMC atingiu o recorde de 66,2% e sua margem líquida subiu para 50,5%, embora o forte desempenho no 1º trimestre tenha sido impulsionado principalmente por melhorias de custos e maior utilização da capacidade.
Os benefícios da rodada anterior de aumentos de preços de 3% a 10% ainda não foram totalmente refletidos na margem bruta. À medida que o aumento de 15% nas cotações de 3nm for refletido mês a mês no novo trimestre, espera-se que a margem bruta da TSMC suba ainda mais para a faixa de 68% a 70% no segundo semestre do ano.
O CFO Wendell Huang declarou publicamente que as margens brutas de 3nm devem superar a média da empresa no segundo semestre de 2026. No geral, mesmo com as pressões de custos do aumento inicial de rendimento (yield) de 2nm e da expansão internacional, a melhoria estrutural da margem bruta decorrente dos aumentos de preços continuará sendo um importante fator propulsor de médio prazo.
Após a divulgação de seu relatório de resultados, diversas instituições estrangeiras elevaram significativamente seus preços-alvo para a TSMC.
A UBS Securities revisou para cima seu preço-alvo para a TSMC para NT$ 3.000, projetando que o lucro por ação (EPS) crescerá de NT$ 98,86 este ano para NT$ 243,45 até 2030. O Goldman Sachs elevou seu preço-alvo de NT$ 1.720 para NT$ 2.330, revisando para cima suas projeções de lucro para 2026 a 2027 em 9% a 15%. O BOC International aumentou ainda mais seu preço-alvo para US$ 560 (aproximadamente NT$ 3.050), reiterando sua classificação de "Compra".
Apoiada pelo fator triplo da sustentabilidade da demanda por IA, progresso na expansão da capacidade e poder de precificação, a tendência de alta nas revisões de preços-alvo por instituições estrangeiras reflete que a TSMC está atualmente em um ciclo expansionista impulsionado tanto pelos lucros quanto pelo valuation.
As taxas de rendimento durante a fase inicial da produção em massa de 2nm permanecem em estágio de ramp-up, e os altos gastos com P&D, juntamente com a pressão de depreciação, podem representar um entrave temporário às margens brutas. Caso o progresso dos 2nm fique abaixo das expectativas, a estrutura de preços premium dos nós avançados poderá passar por uma reavaliação.
O ritmo de construção de novas instalações e os riscos geopolíticos. A produção em massa em novas fábricas no exterior está concentrada entre o segundo semestre de 2027 e 2028; incertezas durante o processo de construção, como mão de obra, entrega de equipamentos e alinhamento com políticas locais, podem impactar o cronograma de produção.
A competição global pela expansão da capacidade de chips também está se intensificando. Se o déficit de oferta de processos avançados for fechado antes do previsto, o poder de barganha da TSMC será desafiado e, como resultado, as margens brutas poderão ser pressionadas.
A tendência de grandes clientes diversificarem suas cadeias de suprimentos. A Apple, pela primeira vez, atribuiu uma parte de seu trabalho de fundição de chips proprietários à Intel; a Tesla está colaborando com a TSMC e a Samsung em chips de IA de próxima geração, enquanto avança no projeto Terafab com a Intel. Embora o impacto de curto prazo nos pedidos da TSMC seja limitado, a tendência de longo prazo de diversificação da cadeia de suprimentos entre os clientes representa uma variável marginal que não pode ser ignorada.