O investimento de US$ 200 bilhões da Samsung em IA aumenta a pressão sobre os fornecedores da Nvidia

A Samsung Electronicstrona Broadcom firmaram um memorando de entendimento (MOU) para fortalecer sua colaboração nas áreas de memória, fabricação de semicondutores e embalagens avançadas. A expectativa é que, até 2030, as duas empresas invistam mais de US$ 200 bilhões em conjunto como resultado dessa parceria. O acordo surge em um momento crucial, no qual muitos fabricantes de chips de IA buscam garantir o fornecimento de memória de alta largura de banda (HBM), um dos principais desafios do setor.

O acordo foi divulgado em uma cúpula de IA realizada em São Francisco, da qual participaram o presidente sul-coreano Lee Jae Myung e representantes de importantes empresas de IA. O gabinete presidencial sul-coreanodenta Broadcom como uma das iniciativas para fortalecer a indústria local de semicondutores de IA. adent colaboração

Embora a Samsung tenha reconhecido as projeções financeiras e a escala da parceria, a empresa e o gabinete dodentda Coreia do Sul se recusaram a especificar quantos bilhões seriam fornecidos anualmente, quais seriam os preços, quando os embarques seriam programados ou como o montante seria dividido entre memória, fundição e embalagens avançadas. Devido à ausência de qualquer pedido ou acordo de compra, o valor estimado de US$ 200 bilhões representaria uma mera estratégia de longo prazo, e não receitas já determinadas.

Por que a aquisição de memória pela Broadcom é importante além das duas empresas?

A Broadcom não fabrica chips de memória, mas tornou-se uma das maiores projetistas mundiais de aceleradores de IA personalizados. A Samsung afirmou que a parceria ampliada dará suporte aos chips de IA de próxima geração da Broadcom por meio de avanços em HBM, fabricação de semicondutores e embalagens avançadas. A Broadcom já desenvolve as Unidades de Processamento Tensorial (TPUs) do Google e os aceleradores MTIA da Meta, ambos exigindo grandes quantidades de HBM.

É por isso que o acordo tem potencial para causar grande impacto no setor de IA. A memória HBM continua sendo um dos componentes mais limitados em termos de disponibilidade para hardware de IA. O acordo entre Samsung e Broadcom pode garantir toda uma capacidade de produção que outros desenvolvedores de chips também podem querer acessar.

Já está claro que a demanda está em ascensão. De acordo com o Seoul Economic Daily, o presidente do SK Group, Chey Tae-won, afirmou que a Broadcom tem solicitado continuamente o que ele chama de uma quantidade impressionante de chips de memória, enfatizando como os clientes de IA em hiperescala estão se esforçando para garantir o fornecimento suficiente para o futuro.

Dados da indústria corroboram essa afirmação. O relatório da TrendForce para o primeiro trimestre de 2026 sobre a tecnologia HBM mostrou que a SK hynix continua firmemente na liderança do mercado, enquanto a Samsung registrou a recuperação mais rápida devido ao aumento das remessas de HBM3E, seguido pelo lançamento da comercialização do HBM4. Uma atualização da TrendForce, divulgada posteriormente, informou que a Samsung conseguiu validar o HBM4 e começou a enviá-lo antes de qualquer outro fornecedor, o que reforça sua posição diante da crescente demanda por IA.

O acordo surge num momento em que a oferta de memória continua escassa

O momento certo pode ser tão crucial quanto o próprio acordo.

O custo da memória apresentou crescimento ao longo do ano, devido à alta demanda por servidores de IA, que supera a oferta desses servidores, e os especialistas não esperam que essa situação mude em breve.

Em 3 de julho, a empresa de previsões TrendForce previu que os contratostracchips DRAM no terceiro trimestre de 2026 aumentariam entre 13% e 18% em comparação com o trimestre anterior, enquanto os preços dos chips de memória flash NAND deveriam subir entre 10% e 15%, ressaltando o fato de que o mercado de chips DRAM está muito aquecido.

Segundo a SemiAnalysis, a indústria entrou em uma chamada “fase de escassez de silício”, durante a qual a produção de lógica e memória avançadas não consegue acompanhar o financiamento da infraestrutura de IA. Nesse cenário, as empresas que estão preparadas para assumir compromissos de longo prazo garantem maior segurança em relação ao fornecimento futuro, enquanto os fabricantes se veem presos a contratos de longo prazotracclientes para suas capacidades extremamente limitadas.

A tentativa da Samsung de recuperar terreno na memória de IA

A Samsung firmou o acordo com a Broadcom em meio aos esforços para fortalecer sua posição no mercado de memória para IA, após perder a liderança em HBM para a SK hynix. A empresa afirmou que a parceria com a Broadcom reúne sua expertise em memória, produção de semicondutores e embalagens avançadas para criar uma plataforma abrangente para clientes de IA.

A Samsung havia revelado alguns meses atrás que iniciara a produção em massa de HBM4 e, em 29 de maio, lançou o que alegou serem as primeiras de HBM4E de 12 camadas disponíveis para grandes clientes. A Samsung afirmou que a mais recente adição à sua linha de memórias poderia atingir velocidades de transferência de 16 gigabits por segundo, bem como largura de banda de 3,6 terabytes por segundo por pilha, visando futuros aceleradores de IA.

Seu negócio de fundição também ganhou impulso. A SemiAnalysis relatou que a Samsung Foundry garantiu os programas AI5 e AI6 da Tesla, juntamente com a TSMC, e entrou na cadeia de suprimentos de data centers da Nvidia.

Se o memorando com a Broadcom se transformar em encomendas de produção concretas, a Samsung adicionará mais um cliente de IA de renome ao seu crescente portfólio de semicondutores. O Gabinetedentda Coreia do Sul também afirmou que empresas de tecnologia coreanas e globais anunciaram cerca de US$ 950 bilhões em cooperação no setor de semicondutores durante a Cúpula de IA, tornando o acordo com a Broadcom um dos maiores compromissos estratégicos do evento.

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