젠슨 황 사임 후 누가 수혜를 볼까? AMD, 브로드컴, TSMC, 엔비디아 AI 칩 점유율 두고 경쟁

출처 Tradingkey

TradingKey - 엔비디아(NVDA)의 경영진 교체로 반도체 섹터 전반에서 새로운 자본 재배치가 촉발되고 있다. 젠슨 황이 최고경영자(CEO) 및 이사회 이사직에서 사임한 이후, 투자자들은 엔비디아의 경영 리스크를 직접 부담하지 않으면서 인공지능(AI) 자본지출의 수혜를 볼 수 있는 대안을 찾기 시작했다. 이에 따라 AMD(AMD), 브로드컴(AVGO), TSMC(TSM) 등이 시장의 주목을 받게 되었다.

이번 주 들어 현재까지 엔비디아 주가는 약 11% 하락한 반면, AMD와 브로드컴은 각각 약 30%, 24% 급등했다. 엔비디아의 첨단 반도체 주요 제조사인 TSMC 역시 같은 기간 약 11% 상승했다.

엔비디아는 콜렛 크레스 최고재무책임자(CFO)를 임시 CEO로 선임하고 내·외부 후보자 물색에 착수했다. 이사회는 또한 하비 C. 존스를 회사의 초대 이사회 의장으로 선임해 이사회 리더십을 강화함으로써 고객, 임직원, 주주의 기대를 안정시키고자 했다. 회사 측은 기존 제품 로드맵과 고객과의 약속, 일상적인 운영이 차질 없이 지속될 것임을 강조했다.

그러나 젠슨 황의 영향력은 단순히 CEO라는 직책에서만 비롯된 것이 아니다. 그는 지난 30여 년간 반도체 아키텍처, 공급망 구성, 고객 파트너십, 업계 투자에 깊이 관여하며 엔비디아와 TSMC, 메모리 반도체 제조사, 클라우드 컴퓨팅 제공업체, AI 연구소를 연결하는 핵심 인물 역할을 해왔다. 시장에서는 후임자가 아직 정해지지 않은 가운데, 경쟁사들이 이 틈을 타 고객과 제조 자원을 확보하기 위한 경쟁에 나설 수 있다고 우려하고 있다.

AMD와 브로드컴이 가장 직접적인 대안인 이유는?

엔비디아의 경영진 개편 이후 시장에서 가장 직관적인 수혜 기업으로 꼽히는 곳은 AMD다. 두 회사 모두 데이터센터 고객사에 AI 가속기를 판매하고 있으며, AMD는 반도체, 네트워킹, 소프트웨어 플랫폼을 지속적으로 개선해 마이크로소프트, 메타, 오라클, AI 스타트업에 엔비디아 외의 제2의 선택지를 제공하는 것을 목표로 하고 있다.

주요 클라우드 서비스 제공업체들은 단일 공급업체에 대한 의존도를 낮추기 위해 이미 AMD 가속기 조달을 늘려오고 있었다. 만약 엔비디아가 승계, 제품 결정, 고객 소통 등에서 지연을 겪는다면, 클라우드 컴퓨팅 기업들은 조달 계획에서 AMD의 비중을 더 확대할 수 있다. 당장 AMD가 엔비디아를 완전히 대체할 수 없더라도, 추가 주문을 더 확보하는 것만으로 데이터센터 매출과 시장 점유율을 끌어올릴 수 있다.

브로드컴의 수혜 경로는 AMD와 다르다. 범용 GPU로 엔비디아에 직접 도전하기보다는 구글 등 빅테크 기업의 맞춤형 AI 반도체 개발을 지원하고 고속 네트워킹 및 연결 제품을 공급한다. 클라우드 컴퓨팅 기업들이 연산 비용 절감을 모색함에 따라 자체 개발 ASIC(주문형 반도체)의 중요성은 더욱 커질 수 있다.

고객사들이 엔비디아의 경영진 변동이 장기적인 공급이나 제품 로드맵에 영향을 미칠 것을 우려한다면, 자체 반도체 프로젝트에 속도를 낼 수 있다. 브로드컴은 반도체 설계, 네트워크 스위칭, 데이터센터 연결 등 여러 단계에 걸쳐 수익을 창출할 수 있다.

TSMC, 공급망 재편 속 상대적으로 견조한 승자 될 수도

AMD나 브로드컴과 비교할 때, TSMC의 강점은 어느 반도체 설계업체가 최종적으로 승리할지에 베팅할 필요가 없다는 점이다.

엔비디아의 최첨단 AI 프로세서는 주로 TSMC가 제조하며, AMD의 고성능 CPU와 GPU 역시 TSMC의 첨단 공정에 의존하고 있다. 브로드컴의 외주 생산 웨이퍼 대부분도 TSMC에서 생산된다. 앞서 JP모간자산운용은 엔비디아와 AMD의 첨단 반도체 거의 전량이 TSMC에서 파운드리 위탁 생산되고 있으며, 브로드컴의 외주 생산 웨이퍼 중 약 95% 역시 TSMC에 의존하고 있는 것으로 추산한 바 있다.

엔비디아의 주문 증가세가 둔화하는 반면 AMD, 브로드컴이나 자체 칩을 개발하는 주요 클라우드 서비스 제공업체의 반도체 수요가 증가할 경우, 일부 첨단 공정 및 패키징 생산능력은 고객사 간에 재배분될 수 있다. AI 연산 능력에 대한 전반적인 투자가 크게 감소하지 않는 한, TSMC는 반도체 수요 변화에 따른 수혜를 여전히 누릴 수 있다.

단일 반도체 설계업체와 비교해, TSMC는 GPU, 맞춤형 가속기, CPU, 고속 네트워킹 칩에 걸쳐 여러 고객사에 동시에 서비스를 제공할 수 있다. 최종 시장 점유율이 엔비디아나 AMD의 차지가 되든, 구글과 아마존의 자체 개발 칩에 돌아가든, 상당수의 주문은 여전히 TSMC의 제조 플랫폼으로 유입될 가능성이 크다.

젠슨 황은 오랫동안 TSMC 및 여타 공급업체들과 긴밀한 관계를 유지해 왔으며, 이는 CoWoS 첨단 패키징, HBM 지원, 첨단 공정 노드의 생산능력이 빠듯한 시기에도 엔비디아가 자원을 우선적으로 확보하는 데 기여했다. 만약 새로운 경영진이 이와 동일한 수준의 공급망 조율을 유지하지 못한다면, AMD와 하이퍼스케일 클라우드 공급업체가 신규 증설된 생산능력을 더 많이 확보할 수도 있다.

경쟁사들은 엔비디아의 우위를 따라잡을 수 있을까?

엔비디아에 대한 젠슨 황의 가치는 기술 로드맵과 제품 전략뿐만 아니라, 그가 오랜 기간 구축해 온 공급망 관계에서도 드러난다.

반도체 산업에서 첨단 제조 생산능력은 극히 제한적이다. 웨이퍼 제조부터 첨단 패키징, 고대역폭 메모리, 고속 네트워킹 부품에 이르기까지 AI 반도체 생산은 여러 단계에 걸친 긴밀한 조율을 필요로 한다. 엔비디아가 치열한 경쟁 속에서 선도적 입지를 구축할 수 있었던 핵심 이유는 주요 공급업체들과 조기에 협력하고 장기적인 계획을 통해 희소한 제조 및 패키징 자원을 확보했기 때문이다.

세미애널리시스의 딜런 파텔 최고경영자(CEO)는 젠슨 황이 제조업체 및 부품 공급업체와의 관계 구축에 직접 참여함으로써 엔비디아가 핵심 생산능력을 조기에 확보할 수 있었다고 본다. 그의 견해에 따르면 황이 떠날 경우 엔비디아는 공급망 조율 역량의 변화와 관련해 시험대에 오를 수 있으며, 구글과 아마존처럼 자체 반도체 프로그램을 보유한 하이퍼스케일 클라우드 제공업체들은 자체 공급망 입지를 더욱 확장할 기회를 잡을 수도 있다.

이는 AI 반도체 산업의 경쟁 구도에 잠재적인 영향을 미칠 수 있다. 구글과 아마존은 부분적으로 엔비디아 GPU에 대한 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 반도체를 개발해 왔다. 향후 엔비디아 경영진이 기업 지배구조와 전략적 승계에 더 많은 에너지를 쏟아야 한다면, 경쟁업체들은 자체 반도체 프로젝트를 진전시키고 웨이퍼 파운드리, 패키징 업체, 메모리 제조사와 더 긴밀한 협력 관계를 구축할 시간을 더 확보할 수 있다.

파텔 CEO는 또한 엔비디아의 기술적 우위와 공급망 장악력이 서로 연결되어 있다고 지적했다. 공급망 조율 역량이 훼손될 경우, 회사는 경쟁 우위를 지키기 위해 반도체 성능과 소프트웨어 생태계에 더 크게 의존해야 할 것이다. 엔비디아와 일부 주요 경쟁사 간의 기술 격차가 극복 불가능한 수준은 아니라는 점을 감안할 때, 경영진 교체는 장기적 경쟁력에 대한 시장의 우려를 키울 수 있다.

그러나 엔비디아는 방대한 연구개발(R&D) 조직과 성숙한 쿠다(CUDA) 생태계, 오랜 고객 관계를 보유하고 있으며, 공급망 네트워크 역시 한 명의 임원에 의해서만 유지되는 것은 아니다. 황이 떠난다고 해서 기존의 생산능력 계약과 공급 관계가 즉시 무효화되는 것은 아니다. 진정으로 주시해야 할 부분은 새로운 경영진이 기존 제품 로드맵과 공급망 조율 역량을 유지할 수 있는지, 그리고 이에 따라 주요 고객과 공급업체가 장기적인 협력 방안을 조정할지 여부다.

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