브로드컴, 앤트로픽 및 오픈AI 칩 사업 강화를 위해 600억 달러 이상 자금 조달 계획

TradingKey - 사안에 정통한 관계자를 인용한 Bloomberg 보도에 따르면, 브로드컴(AVGO)은 앤트로픽 등 인공지능(AI) 기업의 반도체 조달 및 컴퓨팅 파워 인프라 구축을 지원하기 위해 600억 달러가 넘는 부채 파이낸싱을 조달하고자 복수의 대주단과 논의 중이다. 현재 논의 중인 계획에 따르면 총 조달 규모는 최종적으로 1,000억 달러에 육박할 수도 있다.

보도에 따르면 이번 거래에는 약 600억~700억 달러 규모의 선순위 담보부 부채와 약 300억 달러 규모의 후순위 부채가 포함될 수 있으며, 브로드컴이 선순위 부채의 일부를 보증할 가능성도 있는 것으로 알려졌다. 블랙스톤과 아폴로 글로벌 매니지먼트 등 주요 투자사들이 이번 논의에 참여하고 있다. 다만 자금 조달 계획은 여전히 협상 중이어서 최종 규모와 세부 구조는 변경될 수 있다.

브로드컴이 금융 기관을 활용해 AI 고객사의 컴퓨팅 용량 확장을 지원한 것은 이번이 처음이 아니다. 올해 6월 브로드컴은 아폴로 및 블랙스톤과 함께 초기 규모 약 350억 달러의 AI XPU 파이낸싱 플랫폼을 설립했으며, 이는 주로 앤트로픽의 AI 데이터 센터 구축을 지원하기 위한 것이었다. 해당 플랫폼의 장기 목표는 2028년까지 20GW 이상의 AI 컴퓨팅 인프라를 지원하는 것이며, 이러한 프로젝트는 브로드컴의 맞춤형 AI 반도체 및 네트워크 제품에 크게 의존하고 있다.

이러한 600억 달러 이상의 자금 조달 계획 배경에는 앤트로픽, OpenAI 등 AI 기업들의 급증하는 컴퓨팅 파워 수요가 있다. 브로드컴은 이미 앤트로픽과 대규모 컴퓨팅 파워 협력 관계를 구축했으며, OpenAI에는 맞춤형 AI 반도체를 공급하고 있다. 브로드컴 경영진은 앞서 앤트로픽과 OpenAI가 향후 필요로 하는 컴퓨팅 파워 규모가 불과 몇 달 전 예상을 크게 뛰어넘었다고 밝힌 바 있다.

브로드컴 입장에서 이 모델의 핵심 의의는 고객사가 막대한 양의 AI 반도체를 구매하는 재정적 부담을 덜어주는 동시에 자사의 반도체 판매량을 늘리는 데 있다. 또한 이러한 대규모 자금 조달은 브로드컴과 AI 고객사 간의 상업적·재무적 유대 관계가 한층 더 깊어지고 있음을 나타낸다. 자금 조달이 성공적으로 성사되면 앤트로픽과 OpenAI 같은 고객사는 더 많은 컴퓨팅 파워를 선제적으로 확보할 수 있게 되며, 이는 브로드컴의 맞춤형 AI 반도체 및 네트워크 제품에 대한 잠재적 주문을 직접적으로 늘리는 효과를 낳을 것이다. 엔비디아(NVDA) 역시 최근 OpenAI 등 고객사의 데이터 센터 프로젝트에 자금 조달 지원이나 보증을 제공하는 유사한 전략을 도입했다.