Lucro da TSMC no 3T pode atingir recorde; empresa se une à GlobalFoundries para expandir oferta de interposer de silício CoWoS

TradingKey - Os investimentos em infraestrutura de IA continuam a crescer, com a demanda por nós avançados e encapsulamento avançado aumentando em paralelo. Em 14 de outubro, pelo horário da Costa Leste dos EUA, a Reuters informou que a TSMC (TSM) deve registrar um lucro trimestral recorde pelo sexto trimestre consecutivo, com o consenso de mercado estimando que o lucro líquido do terceiro trimestre suba aproximadamente 65% na comparação anual, para NT$ 746,3 bilhões (o equivalente a US$ 23,4 bilhões). A forte demanda por chips de IA e os pedidos de encapsulamento avançado CoWoS são os principais impulsionadores do crescimento do lucro.

A TSMC informou anteriormente uma receita no terceiro trimestre de aproximadamente NT$ 1,49 trilhão, alta de cerca de 51% na comparação anual, atingindo um recorde histórico para um único trimestre. A projeção de despesas de capital da empresa para este ano foi elevada para entre US$ 60 bilhões e US$ 64 bilhões, indicando que ela está expandindo os investimentos em nós avançados, encapsulamento e infraestrutura relacionada.

A Reuters destacou que o mercado está atento se a TSMC conseguirá continuar a atender à crescente demanda por chips de clientes como a Nvidia (NVDA), a Apple (AAPL) e a AMD (AMD), bem como se a capacidade de produção do CoWoS permanece restrita.

Até o momento desta publicação, as ações da TSMC caíam 1,81% no mercado de Taiwan, para NT$ 2.445.

[Fonte: TradingView]

TSMC e GlobalFoundries fecham acordo de US$ 2 bilhões

Em 8 de outubro, a GlobalFoundries (GFS) anunciou um acordo de fabricação plurianual com a TSMC. Diversos veículos de imprensa informaram que o acordo de cinco anos está avaliado em aproximadamente US$ 2 bilhões. A GlobalFoundries expandirá a capacidade de fabricação em sua fábrica em Malta, Nova York, para produzir interposers de silício para a cadeia de suprimentos de empacotamento avançado CoWoS da TSMC, com a produção em escala prevista para aumentar gradualmente no primeiro semestre de 2028.

Os interposers de silício são um componente crítico no empacotamento CoWoS, utilizados para conectar chips lógicos à memória de alta largura de banda (HBM). Essa parceria ajudará a expandir as fontes internas de suprimento dos EUA e a absorver parte da demanda pela fabricação de interposers de silício.

No entanto, o acordo abrange principalmente a fabricação de interposers de silício e não inclui a montagem completa e os testes dos chips. A capacidade geral do CoWoS continua limitada por processos como posicionamento de chips, integração de HBM, substratos e testes; portanto, a colaboração não eliminará imediatamente os gargalos de suprimento no empacotamento avançado.

O que isso significa para TSM e GFS?

Para a TSMC, a colaboração com a GlobalFoundries ajuda a expandir suas fontes de suprimento de interpositores de silício CoWoS e complementa sua presença em fabricação de wafers e encapsulamento avançado nos EUA. Se a demanda por chips de IA continuar a crescer, espera-se que a TSMC se beneficie simultaneamente do aumento nos pedidos de wafers de processos avançados e de encapsulamento.

Para a GlobalFoundries, o acordo permite que a empresa entre na cadeia de suprimentos de IA e computação de alto desempenho por meio da fabricação de interpositores de silício. A GlobalFoundries poderá participar da crescente demanda por encapsulamento de chips de IA sem precisar produzir dies centrais de GPU ou CPU.

Separadamente, a empresa anunciou que construirá uma nova fábrica no estado de Nova York e aumentará os investimentos em fotônica de silício, silício-germânio e encapsulamento avançado.

A expectativa é que o projeto de interpositores de silício da GlobalFoundries ganhe escala gradualmente no primeiro semestre de 2028, com as contribuições para receita e lucro ainda dependendo da instalação de equipamentos, qualificação de processos e aceleração da produção em massa. O desempenho das ações no curto prazo também dependerá da confirmação de pedidos, da escala de despesas de capital e das projeções de resultados.

Expansão da Capacidade de Encapsulamento Avançado Ainda Enfrenta Restrições

O processo completo de encapsulamento CoWoS requer não apenas interposores de silício, mas também a montagem de dies lógicos, a integração de HBM, a montagem do substrato e os testes finais. Uma escassez de capacidade em qualquer etapa individual pode impactar a entrega final de chips de IA.

A Reuters citou visões de analistas afirmando que a fabricação de chips de IA da TSMC e a demanda por CoWoS permanecem fortes. No entanto, os investidores também estão atentos à sustentabilidade das despesas de capital em IA, aos custos de expansão nos EUA e às possíveis pressões sobre as margens decorrentes de mudanças na cadeia de suprimentos.

Para a TSM, os principais pontos de atenção daqui para frente incluem a liberação de capacidade do CoWoS, as taxas de utilização de processos avançados, o retorno sobre as despesas de capital e o crescimento dos pedidos dos clientes. Para a GFS, deve-se atentar para o cumprimento dos pedidos no âmbito do acordo de US$ 2 bilhões, o cronograma para a produção em massa de interposores de silício, os cronogramas de reconhecimento de receita e a escala da expansão subsequente.