SK Hynix envia oficialmente amostras de HBM4E de 12 camadas, ações sobem quase 5% e atingem máxima histórica

TradingKey - Em 18 de junho, no horário de Seul, a SK Hynix anunciou que forneceu amostras de HBM4E empilhado de 12 camadas para grandes clientes. A empresa declarou que, aproveitando a capacidade de desenvolvimento e a experiência em produção em massa acumuladas ao longo de várias gerações de HBM, esta entrega de amostras está progredindo conforme o planejado. Olhando para o futuro, ela colaborará estreitamente com os clientes para garantir a produção em massa dentro do prazo.

Impulsionadas pelas notícias, as ações da SK Hynix subiram quase 5% no início do pregão na Bolsa de Valores da Coreia, atingindo uma máxima histórica intradiária. Até o fechamento desta matéria, os papéis subiam 4,32%, a 2,63 milhões de wons. Em meados de junho, a Daiwa Securities elevou acentuadamente o preço-alvo da SK Hynix para 3,6 milhão de wons e reiterou sua recomendação de 'Compra'. Seu relatório observou que o desempenho da SK Hynix no segundo trimestre deve manter um crescimento robusto, e os preços das memórias devem subir ainda mais no segundo semestre do ano, junto com a demanda por IA, apoiando o crescimento sustentado dos lucros.

[Fonte: TradingView]

No aspecto técnico, o HBM4E oferece taxas de transferência de dados de até 16 Gbps. Sob o mesmo consumo de energia, o volume de dados que ele pode processar aumenta em mais de 20% em comparação com a geração anterior, o HBM4, com os tempos de resposta de leitura e gravação também apresentando melhorias.

Em termos de capacidade, os chips empilhados verticalmente de 12 camadas atingem 48 GB por encapsulamento único, enquanto a resistência térmica é reduzida em aproximadamente 17%, tornando-o menos propenso a limitações de desempenho por superaquecimento durante operações prolongadas e de alta intensidade. Além disso, as otimizações de design e interface de próxima geração reduziram ainda mais a latência de transmissão de dados.

An Hyun, presidente e chefe de desenvolvimento da SK Hynix, declarou que a empresa estenderá sua competitividade tecnológica líder do setor e suas capacidades de produção em massa para os produtos HBM4E, consolidando sua liderança tecnológica como o 'provedor completo de memória para IA'.

Notavelmente, a Samsung Electronics entregou seu primeiro lote de amostras de HBM4E de 12 camadas para clientes globais em 29 de maio, o que significa que a concorrência entre as duas principais fabricantes agora depende do progresso concreto da qualificação por parte dos clientes.

De acordo com a Counterpoint Research, a SK Hynix ficou em primeiro lugar no mercado global de HBM, com uma participação de 58% no primeiro trimestre de 2026, enquanto a Samsung e a Micron detinham 21% cada. Espera-se que o HBM4E seja adotado na plataforma Rubin Ultra da Nvidia, cujo lançamento está planejado para 2027. Conseguir que as amostras passem primeiro nos testes dos clientes significa garantir uma vantagem inicial na personalização subsequente e na corrida por pedidos.

Do HBM3 e HBM3E ao HBM4 e HBM4E, o roteiro tecnológico da SK Hynix mantém um ritmo acelerado de atualizações. Por enquanto, o envio de amostras é apenas o ponto de partida na corrida da produção em massa; se as amostras subsequentes conseguirão passar sem problemas pelos testes dos clientes e se a capacidade de produção poderá ser ampliada conforme o cronograma serão os fatores determinantes para definir quem garantirá os pedidos.