A Xiaomi lança o Xring O3, o seu primeiro chip para telemóvel de 3nm fabricado pela TSMC

A Xiaomi apresentou na segunda-feira três chips Xring de fabrico próprio, um dos quais estreará no próximo mês no Xiaomi 18 Fold.

A empresa está a focar-se em avançar com o seu objetivo de projetar os seus próprios chips, em vez de os comprar à Qualcomm e à Media.

O que fazem os novos chips da Xiaomi?

A Xiaomi (HKEX: 1810) lançou três chips de fabrico próprio, sendo o principal o Xring O3 de 3nm, produzido pela TSMC (NYSE: TSM). A Xiaomi afirma que o processador atingiu os 5.228.014 pontos no AnTuTu, sendo a primeira vez que um sistema em chip para dispositivos móveis ultrapassa a marca dos cinco milhões de pontos.

A empresa afirma que o CPU de 10 núcleos do Xring O3 oferece um aumento de desempenho de 60% em relação ao seu chip anterior. A nova GPU de 16 núcleos proporciona um desempenho gráfico 85% melhor e a eficiência energética aumentou 64%. O O3 é também o primeiro processador móvel do mundo a suportar memória LPDDR6, com velocidades até 113,8 GB/s.

Para tarefas de IA, o chip oferece 200 TOPS de desempenho de tensores, e o seu mecanismo neural é 45% mais rápido do que antes. Notavelmente, estes resultados de benchmark são afirmações da própria empresa.

O chip foi desenvolvido em 459 dias e será lançado inicialmente na China em setembro, nos dispositivos Xiaomi 18 Fold e Pad 9 Pro Max.

O segundo chip é o Xring O100, um acelerador de IA de 6 nm que utiliza um design especial para empilhar o processador e a memória até atingir 1,22 TB/s de largura de banda. Este design ajuda a reduzir os atrasos quando o chip executa tarefas de IA. A Xiaomi pretende que este chip execute modelos de IA em telemóveis, carros e robôs. O lançamento comercial está previsto para 2027.

O terceiro chip, o Xring D100, destina-se a carros autónomos. A Xiaomi descreve-o como o primeiro processador de condução inteligente de alto desempenho da China, fabricado com um processo de 3 nm. Tem um CPU de 20 núcleos e uma NPU de 16 núcleos que suporta até 160 GB de memória e pode executar grandes modelos de IA com até 200 mil milhões de parâmetros.

A validação deste chip está concluída, mas a versão para automóveis só chegará em 2027. A Xiaomi não informou a velocidade de processamento (TOPS) deste chip nem quais os carros que o receberão primeiro.

Por que razão a Xiaomi está a fabricar os seus próprios chips?

Atualmente, os veículos elétricos da Xiaomi utilizam chips da Nvidia (NASDAQ: NVDA). A Xiaomi reiniciou o seu programa de desenvolvimento de chips em 2021 e, desde então, investiu mais de 21 mil milhões de yuans (3,1 mil milhões de dólares). A empresa conta agora com uma equipa de quase 3.000 engenheiros a trabalhar em chips.

Os equipamentos que utilizam o chip Xring O1, versão anterior do original, já ultrapassaram a marca de um milhão de unidades vendidas. No entanto, apenas cerca de 150 mil destas unidades foram telemóveis vendidos desde maio de 2025. O objetivo para o novo telemóvel dobrável é de 200 mil a 300 mil unidades.

A maioria dos telemóveis da Xiaomi ainda utilizará chips da Qualcomm (NASDAQ: QCOM) e da MediaTek (TWSE: 2454), mas um chip de fabrico próprio dará à Xiaomi mais poder de negociação com os seus fornecedores.

A Huawei, por outro lado, foi obrigada a fabricar os seus próprios chips Kirin porque as sanções dos EUA a impediram de utilizar os produtos da Qualcomm. A Xiaomi não enfrenta esta restrição, mas optou por conceber os seus próprios chips mesmo assim. A empresa anunciou recentemente um prejuízo operacional de 2,6 mil milhões de yuans nos seus negócios mais recentes, incluindo veículos elétricos e inteligência artificial, no trimestre que terminou em junho de 2026.

A Nio, a Li Auto, a Xpeng e a BYD já utilizam os seus próprios chips de drive desenvolvidos internamente.

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