A demanda por IA influencia os resultados do segundo trimestre da TSMC, enquanto a oferta de chips permanece restrita

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), fabricantetracdos chips de IA mais avançados do mundo, divulga hoje (16 de julho) seus resultados do segundo trimestre. Os resultados podem servir como um dos indicadores mais claros de como o boom da IA está transformando a indústria de semicondutores, visto que a capacidade de produção da TSMC ainda defio nível de presença de chips de ponta no mercado.

A empresa iniciou seu período de silêncio entre 6 e 15 de julho, antes do anúncio dos resultados, de acordo com seu site de relações com investidores. A teleconferência será realizada às 14h, horário de Taiwan.

A que apontam as orientações

No segundo trimestre, a TSMC previu receitas entre US$ 34,6 bilhões e US$ 35,8 bilhões, com margem bruta de 63% a 65% e margem operacional de 54% a 56%. Essa perspectiva indica que a demanda se manteve próxima ao seu nível máximo, mesmo em um período de incertezas quanto ao comércio mundial e às tarifas.

A empresa acaba de registrar o melhor ano financeiro de sua história. Seu relatório anual de 2025 mostra que a TSMC teve receitas de NT$ 3,49 trilhões (aproximadamente US$ 106,5 bilhões) e lucro líquido de NT$ 1,17 trilhão (aproximadamente US$ 35,8 bilhões), enquanto seu lucro diluído por ação atingiu NT$ 66,26, um recorde para a empresa.

Wall Street prevê mais um trimestre financeiro bem-sucedido. Analistas consultados pela LSEG, segundo reportagem da Reuters, preveem um lucro líquido de cerca de NT$ 632,6 bilhões para o segundo trimestre, o que representaria o quinto trimestre consecutivo de lucros expressivos, impulsionado pelo crescente interesse em infraestrutura de IA e pela demanda por chips mais avançados.

Além dos números principais, os investidores buscariam obter informações sobre quaisquer revisões das projeções da TSMC para sua receita no ano fiscal completo ou para seu programa de despesas de capital, ambos normalmente considerados precursores de investimentos em infraestrutura de IA.

A IA é o motor, e a embalagem é o gargalo

A demanda pelas tecnologias avançadas de fabricação da TSMC também continua a crescer devido ao boom da IA. Os chips fabricados em nós de 7 nm e superiores representaram 74% da receita de wafers em 2025, em comparação com 69% no ano anterior. A tecnologia de 2 nm da empresa iniciou a produção comercial no final de 2025, com o aumento da produção previsto para este ano. Em seu relatório anual, a TSMC afirmou que sua “convicção na megatendência da IA está se fortalecendo”

No entanto, o principal obstáculo que afeta o setor não é a fabricação de wafers, mas sim a embalagem avançada.

A tecnologia Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) da TSMC, que conecta processadores de IA com memória de alta largura de banda, continua a ter alta demanda por parte de clientes como a Nvidia, a AMD e gigantes da computação em nuvem de hiperescala.

Segundo uma reportagem do jornal taiwanês Economic Daily News, a diferença entre a demanda por CoWoS e a capacidade real disponível no mercado pode diminuir dos atuais 20% para cerca de 10% até o final de 2026, à medida que novas linhas de produção entrarem em operação.

Um relatório da TrendForce indica que a capacidade da TSMC para CoWoS (Computer-Owned Wafers - Wafers de Micro-ondas de Alta Resolução) deverá atingir entre 120.000 e 140.000 wafers por mês este ano, enquanto a capacidade total de fabricação em toda a indústria deverá ultrapassar 200.000 wafers por mês, considerando os serviços oferecidos por parceiros terceirizados de embalagem. Além disso, projeta-se que a demanda por wafers de IA (Inteligência Artificial) aumentará quase 11 vezes de 2022 a 2026.

Se a expansão prosseguir conforme planejado, os provedores de nuvem hiperescaláveis experimentarão uma redução nos atrasos de implementação no segundo semestre de 2026, facilitando assim a chegada de mais aceleradores de IA da Nvidia, AMD e fabricantes de chips personalizados, como Google, Amazon e Microsoft, aos data centers.

Por outro lado, se o fluxo de adições de capacidade ficar aquém da demanda, a embalagem provavelmente continuará sendo o maior gargalo do setor, em vez da produção de wafers, o que dificultará a implantação de novas infraestruturas de IA.

A posição da TSMC na fabricação também restringe as chances de seus concorrentes a ultrapassarem. A TrendForce afirma que, no primeiro trimestre de 2026, a TSMC detinha 72% do mercado global de fundição pura, enquanto a Samsung Foundry tinha 6,5% e a chinesa SMIC, 5,1%. Com base nisso, há indícios de que a TSMC pode continuar sendo a parceira de praticamente todos os renomados projetistas de chips de IA.

Uma indústria surfando na mesma onda

A TSMC não detém o monopólio da demanda impulsionada por IA no setor de fabricação de chips.

Uma pesquisa realizada pela KPMG e pela Global Semiconductor Alliance com 151 executivos do setor de semicondutores revelou que 93% dos entrevistadosdentque a indústria registre um aumento nas receitas em 2026, com o índice de confiança subindo para 63 – a terceira maior pontuação em duas décadas. Quase três quartos dos executivos do setor consideram a Inteligência Artificial o principal motor de crescimento da indústria, superando até mesmo áreas como computação em nuvem e data centers.

Os resultados da pesquisa também mostraram uma crescente preocupação com as condições de mercado enfrentadas pelo setor. De fato, pela primeira vez em seus 21 anos de história, executivos classificaram tarifas e regulamentações comerciais como o maior desafio, enquanto outros afirmaram que o fornecimento confiável de energia é essencial para as atividades avançadas de fabricação de semicondutores.

O que assistir

A teleconferência sobre os resultados financeiros na quinta-feira provavelmente oferecerá mais do que uma visão superficial das finanças da TSMC.

Os investidores estarão interessados em saber se houve algum desenvolvimento em relação ao progresso no aumento da produção no processo de 2 nanômetros, algum avanço referente ao aumento da capacidade CoWoS, bem como se a administração acredita que a demanda por IA é suficiente para elevar a previsão para o ano.

Essas atualizações podem fornecer um indicador significativo de se o setor começou a superar sua restrição de fornecimento mais desafiadora. Se as capacidades de encapsulamento continuarem a crescer conforme o planejado, mais chips de IA serão fornecidos para empresas de computação em nuvem durante o segundo semestre de 2026. Por outro lado, o encapsulamento avançado ainda será o gargalo na produção, apesar do aumento na produção de wafers.

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