엔비디아, 미디어텍 지분 35억 달러 인수 예정… 상호연결 표준이 클라우드 업체의 자체 칩 위협을 헤지함에 따라

TradingKey - 엔비디아(NVDA)와 미디어텍은 엔비디아가 미디어텍이 발행한 전환사채 인수에 35억 달러를 투자한다고 월요일 공동 발표했다. 이는 현재까지 엔비디아가 미국 이외 지역에서 단행한 최대 규모의 직접 투자다. 전환가액, 만기, 잠재적 지분율이 아직 공개되지 않았으므로, 이번 거래는 엔비디아가 이미 미디어텍 주식을 보유한 것이 아니라 전환사채 투자로 이해해야 한다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 양사가 이미 대규모 협력을 진행 중이며 앞으로 이를 더욱 확대할 것이라며, 10년에 걸친 공동 제품 로드맵을 바탕으로 한 "엄청난 엔지니어링 시너지"라고 밝혔다.

엔비디아, 고객사 자체 칩에 대응하기 위해 상호연결 표준 활용

이번 파트너십 강화의 핵심은 AI 데이터센터에 있다. 미디어텍은 하이퍼스케일러가 엔비디아의 랙 규모 AI 시스템에 맞춤형 XPU를 통합할 수 있도록 돕기 위해 NVLink Fusion과 최근 발표된 NVHBM 기술을 도입할 예정이다. NVLink Fusion은 서로 다른 프로세서를 연결하고, NVHBM은 맞춤형 고대역폭 메모리 기능을 제공하여 반도체, 패키징, 메모리, 랙 시스템 전반의 통합 복잡성을 낮추는 것을 목표로 한다.

이는 아마존과 구글 같은 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체를 계속 개발하더라도, 엔비디아가 상호연결 기술, 메모리 아키텍처, 시스템 플랫폼을 통해 하드웨어 체인의 중심에 여전히 남아 있을 수 있음을 의미한다. 앞서 아마존 역시 엔비디아 부품 도입을 확대하고 자체 반도체에 엔비디아 상호연결 기술을 적용하기로 합의한 바 있다. 엔비디아의 경쟁 영역은 AI 가속기에서 데이터센터 표준 및 전체 시스템으로 확장되고 있다.

미디어텍, NVLink 통해 맞춤형 AI 칩 시장 진출

미디어텍에 이번 협력은 스마트폰 시장에 대한 의존도를 낮출 수 있는 새로운 길을 제공한다. 미디어텍은 SoC 설계, 첨단 패키징, 전력 효율성 분야의 강점을 결합해 클라우드 서비스 제공업체용 맞춤형 XPU를 개발함으로써, 맞춤형 데이터 센터 반도체 사업에서 브로드컴 및 마벨과 경쟁할 수 있다. 또한 양사는 RTX 스파크 및 DGX 스파크 PC용 반도체뿐만 아니라 소프트웨어 중심 자동차(SDV)용 AI 플랫폼 개발도 지속할 예정이다.

순환투자 논란, 여전히 상업적 수주 검증 대기 중

엔비디아가 고객사, 경쟁사, AI 공급망 기업에 대한 투자를 지속하면서 일부 투자자들 사이에서 '순환 투자'에 대한 우려가 제기되고 있다. 젠슨 황은 미디어텍이 독립적이고 수익성 있는 사업을 운영하고 있음을 강조하며, 이러한 협력이 인위적 수요를 창출한다는 주장을 부인했다. 시장 입장에서 정작 주시해야 할 부분은 투자 금액 자체라기보다 미디어텍의 커스텀 XPU가 클라우드 제공업체들에 채택될 수 있을지, 그리고 NVLink 퓨전이 랙 수준 시스템에 도입되는 이종 AI 반도체의 사실상 표준이 될 수 있는지 여부다.