【IPO前哨】翱捷科技闖港股：出貨量全球第一，撐得起一個AI新故事嗎？
近日，翱捷科技（688220.SH）向港交所主板遞交H股上市申請，國泰海通國際、摩根士丹利擔任聯席保薦人。若成功上市，翱捷科技將成為又一家A＋H佈局的半導體設計公司。
招股書顯示，公司是一家平台型無晶圓廠半導體公司，2025年按出貨量計在全球蜂窩連接芯片市場排名第一，市場份額達37.8%。2026年上半年，公司實現收入24.51億元（人民幣，下同），同比增長29.1%，歸母淨利潤0.84億元，實現扭虧為盈。
在AI算力和半導體國產化的雙重浪潮下，這家全球蜂窩連接芯片出貨量第一的企業，赴港上市能否打開新的成長空間？
37.8%市占率，蜂窩連接芯片的「隱形冠軍」
翱捷科技成立以來一直專注於無線通信芯片的研發和技術創新，已構建一個以多制式蜂窩基帶技術、AI計算技術及複雜SoC設計能力為支撐的集成技術平台。
公司業務分為三大板塊：無線連接芯片、智能SoC、ASIC定製解決方案。產品覆蓋從2G到5G所有標準的蜂窩產品，應用於物聯網、智能終端及雲端AI推理等場景。
行業地位方面，根據弗若斯特沙利文的資料，2025年公司按出貨量計在全球蜂窩連接芯片市場排名第一，市場份額為37.8%，且2023年至2025年間的出貨量增長率超過其他全球前五的同類企業。具體到細分領域，2025公司在全球Cat.1和Cat.4領域按出貨量計分別取得51.6%及52.5%的市場份額，為這些細分領域絕對龍頭。
翱捷科技的商業化成效顯著，截至2026年6月30日，公司的Cat.1、Cat.4及Cat.7芯片組全球累計出貨量接近十億顆，產品已進入多家頭部終端客戶的供應鏈，覆蓋超過130個國家及地區。
公司收入以自有品牌為主，於2025年，公司自有品牌產品（包括無線連接芯片和智能SoC）的全球出貨量突破3.3億顆，收入35.79億元，占總收入比重達93.8%，2026年上半年該比重降至86.2%；ASIC定製解決方案（面向雲端推理、邊緣/端側AI、RISC-V及企業級存儲等領域）收入占比則提升至2026年上半年的13.1%，收入3.22億元，成為增長的新引擎。
翱捷科技在業績交流中表示，預計2026年定製業務全年收入將大幅增長。此外，公司還在拓展智能手機SoC市場，推出了ASR8861等AI手機芯片產品，面向高性價比手機市場。
值得關注的是，翱捷科技早在2018年就前瞻佈局AI領域研發，通過收購專業AI團隊完成能力搭建。公司透露，其擁有全棧自主研發能力，能夠從硬件加速器、算法優化，到軟件棧和工具鏈進行一體化設計。
毛利率提升了，虧損收窄了，但扣非還是負的
財務數據方面，2025年翱捷科技收入約38.17億元。2026年上半年實現收入24.51億元，同比增長29.1%；歸母淨利潤0.84億元，去年同期為虧損2.45億元，實現扭虧為盈。
公司實現扭虧，一定程度上得益於毛利率的顯著改善，2026年上半年毛利率同比提升7.1個百分點至28.5%，其自有品牌產品，特別是高售價的5G芯片產品銷量增長，成為毛利率提升的關鍵。
但需要客觀指出的是，翱捷科技的盈利質量仍有改善空間。根據公司A股公告，2026年上半年公司扣非歸母淨利潤為-0.59億元，雖然虧損同比顯著收窄，但仍未實現扣非後盈利。這意味著歸母淨利潤的扭虧，部分依賴於非經常性損益項目。
公司從成立至今持續高研發投入，2026年上半年研發投入達6.63億元，雖然同比小幅下降，但研發費用率仍達27.1%，處於較高水平。對於無晶圓廠半導體公司而言，研發投入是長期競爭力的來源，但短期也對利潤形成壓力。
風險方面，首先是行業競爭風險，全球蜂窩連接芯片市場雖公司出貨量第一，但主要以中低端和物聯網市場為主，在高端智能手機SoC領域仍面臨高通、聯發科等國際巨頭的激烈競爭。
其次是客戶集中度和供應鏈風險，2026年上半年公司前五大客戶貢獻的收入比重達79.9%，向五大供應商的採購額比重則達74.8%，無晶圓廠模式對台積電、中芯國際（00981.HK）等代工廠依賴度較高。
第三是公司扣非後仍未盈利，持續高研發投入下盈利拐點能否確立仍需觀察。
此外，公司A股於2022年上市後股價波動較大，此次赴港上市的定價和表現也將受到市場環境影響。
小結
總體來看，翱捷科技作為全球蜂窩連接芯片出貨量第一的企業，在物聯網通信芯片領域已建立穩固的市場地位。2026年上半年收入快速增長、歸母淨利潤扭虧的業績，顯示公司經營正在改善。ASIC定製業務受益於AI浪潮快速增長，成為新的收入增長點。但扣非後仍虧損、高端市場競爭激烈、研發投入高企等問題依然存在。
此次赴港上市，募集資金擬用於研發能力提升、產品矩陣擴充、戰略併購及海內外銷售網絡拓展，若能順利完成，將為公司在AI芯片和海外市場的佈局提供資金支持。A＋H能否為這家半導體設計龍頭打開新的成長空間，後續值得關注。
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