【IPO追蹤】聯合漢磊攻堅8英寸碳化硅，基本半導體（09971.HK）盤中漲超8%

8月5日，港股碳化硅概念基本半導體（09971.HK）一度大漲超8%，收盤仍漲3.57%，報53.7港元，市值163.4億港元。

8月4日晚間公司發布自願公告，官宣與漢磊科技達成深度戰略合作，加速8英寸碳化硅晶圓開發與量產，供應鏈瓶頸有望取得突破，資金持續關注公司中長期產能釋放邏輯。

從本次合作公告核心內容來看，雙方基於長期穩定合作基礎加碼8英寸SiC晶圓布局。據悉，漢磊科技具備成熟大規模外延製造產能，公司擁有車規、工業級Si器件完整產品矩陣與海內外客戶資源，本次戰略合作將聯合開發新一代碳化硅工藝平台、推進批量產線落地，同步針對新能源汽車、AI算力電源兩大核心下游拓展市場份額，同時開展新型寬禁帶半導體前沿工藝聯合研發。

有分析認為，碳化硅行業長期受8英寸外延產能製約。當前全球SiC需求持續高增，但8英寸晶圓產線建設周期長、資本開支巨大，國內上遊量產供給有限，外延片短缺持續限制功率器件廠商出貨規模。本次綁公司定頭部專業晶圓廠，可大幅縮短公司產能爬坡周期，降低自建產線巨額資本投入，同步攤薄單片製造成本，助力車規級SiC模塊批量交付頭部車企與算力客戶。

回溯公司長期經營底色，作為港股碳化硅功率器件標的，基本半導體主營SiCMOSFET、二極管、車規功率模塊，下游覆蓋高壓新能源車、光伏儲能、AI服務器電源等高景氣賽道。

行業層面，高壓800V車型滲透率持續提升，AI數據中心大功率電源需求爆發，碳化硅賽道長期增長確定性較強，基本半導體或將長期受益。

不過市場仍存分歧，部分機構提示風險：碳化硅行業擴產潮或將在2027年後逐步釋放新增供給，若下遊需求增速放緩，行業景氣度存在不確定性；同時基本半導體仍處於研發高投入階段，短期造血能力不足，後續的估值波動風險需警惕。

值得一提的是，基本半導體作為港股芯片賽道的熱門次新股，能否獲港股100強研究中心評委會青睞，入圍第十三屆港股100強候選榜單，值得市場期待。據了解，第十三屆港股100強評選現已進入籌備階段，各候選榜單報名通道同步開啟。