SK Hynix Une Forças com a TSMC, Pode Dominar o Mercado de Memórias de IA Customizadas?

TradingKey - O presidente do SK Group, Chey Tae-won, reuniu-se na quarta-feira durante a COMPUTEX Taipei com o presidente da TSMC ( TSM), C.C. Wei. As duas partes chegaram a um consenso sobre as tendências da tecnologia de IA de próxima geração e concordaram em expandir a cooperação em Memória de Alta Largura de Banda (HBM) e encapsulamento avançado. De acordo com informações no site oficial da SK Hynix, as duas empresas integrarão a tecnologia HBM da SK Hynix com os processos de encapsulamento avançado da TSMC.

SK Hynix e TSMC expandem capacidade simultaneamente

Mesmo antes de anunciarem sua parceria, ambas as empresas já vinham expandindo agressivamente a capacidade de produção. Em abril, a SK Hynix iniciou um investimento de 19 trilhões de won (aproximadamente US$ 12,85 bilhões) em sua unidade de encapsulamento avançado P&T7 em Cheongju, na Coreia do Sul, focando no encapsulamento e teste de HBM e chips de memória de IA de última geração.

Quanto à TSMC, projeta-se que sua capacidade de encapsulamento CoWoS alcance mais de 125.000 wafers por mês até o final de 2026, representando um aumento de cerca de 79% em relação a 2025, mas os pedidos da Nvidia ( NVDA ), Broadcom ( AVGO ), AMD ( AMD) e outros clientes continuam a manter a capacidade restrita.

Do ponto de vista do mercado, o gap entre oferta e demanda de HBM permanece significativo. De acordo com as previsões da SEMI, o tamanho do mercado de HBM crescerá 58%, atingindo US$ 54,6 bilhões em 2026, representando quase 40% do mercado de DRAM. Embora a Samsung, a SK Hynix e a Micron ( MU) já tenham redirecionado 70% de sua nova capacidade para o HBM, o déficit global permanece em níveis elevados, entre 50% e 60%.

SK Hynix revela HBM4E; TSMC fornecerá encapsulamento integrado

O foco estratégico da cooperação entre as duas partes está se voltando para a memória de IA personalizada para atender à rápida expansão da demanda por poder de computação de IA. A TSMC afirmou anteriormente que a próxima geração de HBM integrará diretamente os controladores de memória no base die, economizando assim área lógica para o chip principal e melhorando a eficiência energética.

A SK Hynix afirmou que, por meio de sua colaboração com a TSMC, a empresa consolidará sua liderança no setor de memória de IA personalizada. Na Computex deste ano, a SK Hynix apresentou amostras de HBM4E 48GB 12Hi, com uma largura de banda de pilha única de 4,0 TB/s — um aumento de 38% em relação à geração anterior — e um aumento de 33% na capacidade de die único.

Chey Tae-won também revelou que o SK Group precisa estabelecer parcerias mais amplas em Taiwan, não se limitando à TSMC. A SK Hynix também visa se tornar uma importante fornecedora de HBM para o sistema de próxima geração Vera Rubin da NVIDIA.

Esta colaboração é um passo fundamental no plano da SK Hynix para aumentar continuamente seus investimentos em IA. A Nomura Securities espera que a taxa de crescimento anual da receita da SK Hynix seja de aproximadamente 30% nos próximos três a cinco anos.

Para a TSMC, estender suas vantagens em fundição de chips lógicos e empacotamento avançado para a cadeia de suprimentos de memória é um passo importante na construção de um ecossistema completo de computação de IA. Atualmente, o valor da produção global de memória superou a fundição de wafers pela primeira vez, tornando-se o principal motor de crescimento da indústria de semicondutores. A sinergia com a SK Hynix na direção da memória personalizada ajudará a TSMC a consolidar suas capacidades de solução em nível de sistema para grandes clientes como a NVIDIA.

Colaboração entre SK Hynix e TSMC impulsiona demanda por equipamentos de encapsulamento

Impulsionado pelas notícias da parceria, o foco do mercado na cadeia de suprimentos de HBM e nos equipamentos de encapsulamento avançado relacionados intensificou-se ainda mais. A colaboração anterior entre o SK Group, a TSMC e a Innolux no campo de Panel-Level Packaging (PLP) já impulsionou ganhos significativos em ações de conceitos relacionados, como substratos de vidro. Espera-se que este movimento para aprofundar o layout sinérgico de HBM e encapsulamento gere um efeito cascata sustentado em diversos subsetores, incluindo materiais de HBM, equipamentos de encapsulamento e serviços de testes.