【IPO追蹤】毛利率「跌跌不休」!景旺電子(603228.SH)押注AI高端PCB

來源 Finet

9月7日,港交所披露信息顯示,景旺電子(603228.SH)已經通過聆訊,中信證券、美銀證券、國聯證券國際擔任聯席保薦人。

這也意味著,如若本次H股發行順利落地,景旺電子將成為又一家實現「A+H」兩地上市的電子製造企業。而在此之前,廣合科技(01989.HK)、勝宏科技(02476.HK)等同行已經先一步登陸了港股市場。

汽車電子PCB領域龍頭,產品覆蓋多個領域

根據資料,景旺電子成立於1993年3月,總部位於深圳,2017年1月在上交所主板上市,得益於近年的AI行情,其股價自2025年以來累升逾300%,A股市值已經漲破千億。

業務層面,公司是全球領先的印製電路板(PCB)製造商,專注於印製電路板的研發、生產和銷售,產品覆蓋剛性電路板(RPCB,含HDI高密度互連板)、柔性電路板(FPC)、剛撓結合板、金屬基電路板等多個品類,能夠為客戶提供一站式的PCB解決方案。產品廣泛應用於汽車電子、通信與數據基礎設施、智能設備、工業控制與醫療設備等領域,服務全球超800家客戶,全球前十大Tier1汽車供應商中有八家是其客戶。

景旺電子在國內擁有金灣(珠海)、龍川、吉水(江西)、信豐(江西)、深圳、富山(珠海)六大生產基地,泰國生產基地處於建設及試產階段,具備大規模、多品類、全球化的生產製造能力。

在行業地位方面,景旺電子也是國內PCB行業的領軍企業之一。根據灼識諮詢數據(2025年收入口徑),公司為全球第一大汽車電子PCB供應商,也被市場俗稱為「汽車電子PCB一哥」,同時位列全球PCB製造商第十一位,中國大陸PCB製造商第五位。

營收保持增長,利潤增速跑輸營收

從財務表現來看,景旺電子近年來營業收入保持增長,但盈利能力面臨一定壓力。

根據港股聆訊後資料集披露,2023年至2025年,公司營業收入分別為107.57億元(人民幣,下同)、126.59億元和153.08億元,2024年及2025年同比分別增長17.7%及20.9%;2026年前四個月,公司實現營業收入53.41億元,同比增長17.8%,收入端延續了擴張態勢。

而在利潤端,2023年至2025年,年內利潤分別為9.11億元、11.60億元和12.44億元,2024年同比增長27.4%,2025年同比增長7.2%,利潤增速明顯低於收入增速。到了2026年前四個月,公司期內利潤為3.17億元,更是同比下降25.3%。

與此同時,景旺電子綜合毛利率呈現持續下行趨勢。2023-2025年,公司綜合毛利率分別為23.2%、22.7%和21.6%,逐年回落;2026年前四個月,綜合毛利率進一步降至18.7%,較2025年同期的20.7%下滑2.0個百分點;同期淨利率由9.4%下滑至5.9%。毛利率與淨利率雙雙下行,反映出公司在行業競爭加劇、原材料價格波動以及新生產基地爬坡、產品結構調整等多重因素下面臨的盈利壓力。

對於毛利率下滑的原因,公司給出的直接解釋主要包括兩方面:一是原材料價格波動,銅、覆銅板等主要原材料價格上漲對公司成本控制帶來挑戰;二是珠海金灣等國內新生產基地處於產能爬坡期,固定成本分攤至較低的初期產量,短期壓製毛利率。

行業前景廣闊,潛在風險亦需注意

從行業背景來看,全球PCB市場規模持續增長,行業結構正在發生深刻變化。根據灼識諮詢數據,2025年全球PCB市場規模達到852億美元,預計2030年將增長至1233億美元,複合年增長率7.7%。汽車電動化智能化、AI算力基礎設施建設是行業兩大核心驅動力量:一方面,汽車電子PCB受益於整車智能化、電動化發展趨勢;另一方面,AI時代加速到來,數據中心、高速網絡通信等AI基礎設施建設熱潮帶動高端PCB需求快速提升,推動行業產品向高層數、高密度、高速高頻方向迭代升級。

值得關注的是,景旺電子也將高端PCB作為未來發展的重點方向。公司此次赴港募資中的一個重要用途就是擴充AI算力、高階HDI、高多層PCB高端產能,此外還計劃加大AI高速互聯等方向的研發投入。

而從競爭格局來看,全球PCB行業格局相對分散,行業競爭較為激烈。海外及中國台灣廠商在高附加值PCB產品領域具備先發優勢,中國大陸企業正逐步向高端產品市場升級。

景旺電子目前在汽車電子高端PCB賽道已經建立領先地位;面向AI算力、高速通信等高附加值產品,公司已完成技術驗證並具備量產能力,相關業務收入占比持續提升。AI算力PCB賽道需求快速增長的同時,市場參與者不斷增加,行業競爭或將進一步加劇。未來公司能否在高端市場持續突破,仍取決於技術迭代能力、客戶認證落地進度以及高端產能的釋放效果。

公司還面臨一些其他的潛在風險點。例如,毛利率持續下行風險,若行業競爭進一步加劇或原材料價格大幅波動,公司毛利率可能繼續承壓,影響盈利能力。再比如,存貨減值風險加大,2023年末至2026年4月末存貨賬面餘額由13.64億元增長至32.17億元,存貨週轉天數由61天拉長至79天。如果下遊需求波動、訂單變化,老舊或定製化PCB存貨將面臨更高減值計提壓力,對利潤形成衝擊。此外,匯兌損失風險亦需注意,公司海外收入占比持續走高,2026年前四月已升至40.4%,業績或受到匯率波動影響。

結語

總體來看,順利通過港交所聆訊,是景旺電子港股上市進程中的關鍵節點。依託在汽車電子PCB領域建立的龍頭優勢,公司已經構築起穩固的基本盤,2023-2025年營收持續增長,展現出較強的業務擴張能力。與此同時,行業競爭加劇、原材料價格波動、存貨計提壓力等多重因素,持續對盈利水平構成壓力。本次港股募資將重點投向AI算力、高階HDI等高附加值PCB產能擴建與技術研發,進一步加碼高端賽道佈局。當前高附加值PCB賽道參與者不斷增多,後續公司能否依託產能釋放與客戶認證落地培育出新的業績增長點,仍有待市場驗證。

免責聲明:僅供參考。 過去的表現並不預示未來的結果。
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