SK海力士發布CPO路線圖：光互連技術首度延伸至記憶體介面

TradingKey - 2026年8月20日，SK海力士（SKHY）攜手維吉尼亞大學、麻省理工學院等多家機構，在國際頂級期刊《自然·電子學》上發表論文，首次系統披露其共封裝光學（CPO）技術路線圖。

受 CPO 路線圖發布與 40 兆韓元（約 286 億美元）庫藏股計畫雙重利多推動，SK 海力士韓股股價當日收漲 12.73%，報 169.1 萬韓元。

【來源：SKhynix】

【來源：TradingView】

論文指出，隨著 AI 集群從單晶片向由數千塊 GPU 與 HBM 組成的超大規模集群擴展，機架與機架之間的資料傳輸正成為新的限制因素。

資料顯示，算力每兩年成長約 3 倍，而互連頻寬同期僅成長約 1.4 倍，這一步步擴大的差距構成了「頻寬牆」瓶頸。論文將 CPO 定位為突破這一瓶頸的關鍵路徑。

論文進一步提出「以光為中心」（optics-centric）的長期架構願景。這一願景的獨特之處在於，當前 CPO 主要解決處理器之間、機架之間的光互連，而 SK 海力士的目標是將光互連延伸至記憶體介面。

透過光子中介層直接連接處理器資源池與記憶體資源池，使多個 AI 加速器共享同一大容量記憶體池，突破現有封裝物理限制。

研究團隊同時為下一代 AI 基礎設施設定了具體技術指標：單節點頻寬超過 100Tb/s，能耗低於 1pJ/bit，晶片間延遲低於 10 奈秒。

論文還梳理了從 2D 封裝到 2.5D 中介層、再到 3D 異質整合的演進路徑，並列出商業化需克服的關鍵技術課題。

SK 海力士 AI 基礎設施團隊負責人洪承勛表示，記憶體公司正從提供單一元件的角色，演變為透過 CPO 等技術幫助客戶提升整體系統競爭力的合作夥伴。

維吉尼亞大學教授李圭相則直言，即便運算晶片再強大，若晶片間資料傳輸跟不上，系統整體效能也無法提升，以光互連取代存在固有物理限制的銅互連是必然路徑；而整個研究的核心正是將記憶體元件、控制器、光元件和封裝視為一個統一系統進行「以光為中心」的協同設計。