TradingKey - 7 月 28 日亞洲盤交易時間,日本股市開低後加速跳水。截至發稿,日經 225 指數跌逾 4%,一度跌破 62000 點,創 5 月下旬以來新低,東證指數跌近 3%。半導體類股幾乎全線崩潰,成為拖累大盤的主要力量。

【來源:TradingView】
個股方面。截至發稿,記憶體晶片巨頭鎧俠控股盤中暴跌逾 18%,創去年 11 月以來最大單日跌幅,領跌日經指數。愛德萬測試、東京威力科創雙雙跌逾 10%,軟銀集團同步走弱,跌逾 6%。

【來源:TradingView】
賣壓主要源於多重利空疊加。消息面上,輝達(NVDA)正就總額超過 7500 億美元的 AI 基礎設施項目進行談判,並擬為 OpenAI 提供約 2500 億美元融資擔保。市場擔憂這一「循環融資」模式可能帶來的信用風險,輝達債務違約保險成本隨之飆升,公司隔夜收跌約 5%。
與此同時,有報導指出中國國有企業已啟動國產浸潤式 DUV 曝光機生產,今年計劃交付約 5 台,中芯國際、華虹半導體及長鑫存儲等均在首批客戶名單中。野村資產管理首席策略師指出,中國在半導體製造設備領域的進步,對日本供應商構成實質性競爭威脅,而日本長期以來在該領域佔據優勢地位。
隔夜美股費城半導體指數 (SOX) 收跌逾 2%,創 5 月 20 日以來收盤新低。一場由 AI 基礎設施投資焦慮引發的賣壓,正從美股蔓延至日本半導體類股。