博通與蘋果續簽晶片供應長約至2031年，盤前漲超4%

TradingKey - 美東時間7月6日，博通（AVGO）公司向美國證券交易委員會（SEC）提交文件，披露已與蘋果（AAPL）公司達成一項多年期協議，將雙方技術合作延續至2031年。

根據協議，博通將為蘋果多代產品開發和供應一系列定制ASIC晶片，包括iPhone射頻晶片、無線區域網路與藍牙連接晶片，以及其他網路半導體。消息公布後，博通股價在美股盤前交易中一度上漲超過5%，截止發稿，博通盤前上漲4.30%，報375.96美元/股。

【來源：富途】

蘋果是博通最主要的客戶之一。分析師估算，蘋果每年為博通貢獻約20%的營收。此次續約延續了蘋果的一貫做法，即通過長期協議鎖定關鍵晶片供應商，以穩固供應鏈。

兩家公司之間的長期合作早有基礎。2023年，雙方曾宣布一項價值數十億美元的協議，由博通為蘋果開發並生產5G射頻組件。在此之前，博通已是蘋果Wi-Fi、藍牙等無線連接晶片的重要供應商。

近年來，蘋果在晶片自研方面持續推進，從A系列處理器到M系列電腦晶片，再到最新推出的C1蜂巢式數據機，核心算力和通信基帶正逐步由自研方案取代。但在射頻前端和無線連接領域，蘋果仍然選擇與博通深度綁定。博通在類比晶片和射頻技術方面擁有較深累積，形成了明確的技术優勢，蘋果短期內難以完全替代，這一選擇有其現實考量。

隨著AI推理需求的增長，客製化晶片 my 市場需求和行業競爭均在上升。博通在客製化晶片領域的長期布局，加上與蘋果的穩定合作關係，構成了其當前業務中較為穩固的一塊。