關於韓國儲存雙雄三星、SK海力士的萬億級投資藍圖，你需要了解的一些關鍵資訊

TradingKey - 首爾時間2026年6月29日，韓國總統李在明站在青瓦台發布會的主席台上，身旁坐著的是三星電子會長李在鎔和SK集團會長崔泰源。這場名為"大韓民國大躍進三大超級項目國民報告會"的發布會，最終變成了兩家半導體巨頭的"軍備展示"。

三星宣布2655萬億韓元本土投資計劃，SK集團隨後拋出約2100萬億韓元，兩大集團合計承諾投資規模約4800萬億韓元。

它遠遠超出了此前市場預期的2000萬億韓元規模，更讓華爾街的晶片分析師們連夜調整模型，有人上調了應用材料、泛林半導體等設備股的評級，也有人開始擔心如此巨量的資本開支會否在未來引發產能過剩。

受消息影響，韓國股市周一劇烈震盪。KOSPI指數早盤一度下跌逾3%，三星電子盤中跌幅逼近5%，SK海力士同步走低。分析師指出，該投資計劃在公布前已被市場廣泛預期，消息落地後部分資金選擇獲利了結。

隨著發布會詳細內容陸續公布，包括韓國政府將在西南部建設四座晶片工廠、五年內實現DRAM產能翻倍等規劃，市場情緒迅速回暖，KOSPI一度翻紅。截至當天收盤，KOSPI下跌0.2%，報8394.65點；三星電子收跌4.86%，SK海力士收跌1.68%。

三星電子265.5兆韓元投向四大區域

根據三星公布的計畫，投資將按區域分布：

首都圈半導體集群獲得2030萬億韓元，為絕對核心，投向平澤園區與龍仁國家產業園區，重點布局AI半導體、HBM4及HBM5、機器人、電池及IT元器件材料。

湖南地區獲得425萬億韓元，其中光州獨佔400萬億韓元。三星計畫將光州原空軍基地改造為半導體晶圓製造廠。此外，三星SDS將在全羅南道建設AI數據中心，三星物產同步建設光伏電站和制氫設施。

忠清地區獲得140萬億韓元。三星電子將在天安和溫陽投入56萬億韓元新建HBM晶圓廠；三星顯示斥資67萬億韓元在牙山建設新一代顯示屏生產基地；三星電機在世宗建設AI伺服器封裝基板產線。

嶺南地區獲得60萬億韓元。三星電子將在龜尾建設人形機器人量產線與智慧型手機總裝工廠；三星電機擴建釜山AI晶片封裝基板；三星SDI加大蔚山全固態電池投資。

三星的布局思路其實不複雜，最核心的晶圓廠留在首都圈，封裝、材料、電池等配套產業向其他地區擴散，最終形成一張覆蓋全國的半導體產業網路。這種"核心+輻射"的打法，既是產能擴張的需要，也暗合了韓國政府均衡區域發展的政治意圖。

SK海力士100兆韓元聚焦記憶體擴產

SK集團的投資更加集中於半導體產業鏈。崔泰源在發布會上表示："目前記憶體半導體市場已經面臨嚴重的供應短缺，預計未來短缺情況還會加劇。"

這話是有底氣的。SK海力士2026年一季度營收52.58兆韓元，同比增長198%；營業利潤37.61兆韓元，同比增長超400%，營業利潤率突破72%。該公司目前佔據全球HBM市場55%以上的份額。可以說，HBM拯救了SK海力士，而SK海力士現在要用這筆錢去複製更多個HBM的故事。

SK海力士龍仁半導體集群獲得600兆韓元，用於擴大DRAM產能。原計劃2045年完工的四座晶圓廠將提前至2033年全部建成。清州基地獲得100兆韓元，用於擴建NAND快閃記憶體晶圓廠並強化HBM先進封裝能力。西南部新集群獲得400兆韓元，將在韓國西南部建立新的半導體產業集群。

此外，SK電訊計劃到2035年分批建成總規模15GW的AI數據中心。SK集團整體計劃未來10年每年在韓國國內投入逾100兆韓元。

三星和SK海力士的投資邏輯有一個微妙的差異，三星更傾向於多元化佈局，從晶片到機器人到電池都有涉及；SK則幾乎把子彈全部打在了半導體產業鏈上。

政府目標：DRAM產能翻倍、產業去中心化

韓國總統李在明將半導體、物理 AI 與 AI 數據中心定位為韓國產業升級的"三大支柱"，目標是使韓國成為"AI 革命主導國"。

韓國產業通商資源部長金正官表示，三星和 SK 海力士將在西南部合建四座晶片工廠，投資約 800 萬億韓元，韓國產業部判斷全球記憶體市場將在五年內增長四倍。

李在明表示，以龍仁、平澤為中心的生產基地在水資源及基礎設施方面已接近極限，西南部將打造為第二半導體生產基地。

韓國計劃在 2035 年前向 AI 數據中心領域投入逾 1000 萬億韓元，忠清地區將投入 81 萬億韓元打造先進封裝產業集群。

這三個目標之間有一條清晰的邏輯鏈：擴產以應對 AI 帶來的存儲需求井噴；產業去中心化為擴產騰出物理空間；AI 基礎設施建設使韓國從晶片製造延伸至應用端。

誰最受益？ 潛在投資機會在哪裡？

這筆天量投資的傳導效應正在顯現，產業鏈上不同環節的受益順序和程度正在逐步清晰。

半導體設備最先受益。存儲擴產將大幅拉升上游設備採購需求，半導體設備迎來賣方市場。6月29日，應用材料股價大漲近10%創歷史新高。SK海力士規劃五年內晶圓產能翻倍、2034年擴至三倍，設備採購量可想而知。設備是確定性最高的賽道，只要工廠開工，設備就要先搬進去。

建築企業拿到第一波訂單。有分析師指出，三星物產、三星E&A、SK生態工廠、現代建設、GS建設等建築企業直接受益於基建及數據中心建設。有券商甚至認為，真正的亮點不在半導體投資本身，而在電力、供水等配套基建，這些"看不見的基礎設施"往往是產能釋放的真正瓶頸，也是最先被消耗的預算項。

先進封裝成為HBM時代的核心賽道。三星和SK海力士共同拿出81萬億韓元佈局忠清道先進封裝基地。國內封測龍頭長電科技已宣布78億元在上海臨港建設高端先進封測工廠。隨著HBM3E和HBM4的量產推進，先進封裝產能將成為下一個供不應求的環節，這一點在SK海力士的規劃中已經被明確寫進了清州基地的擴產藍圖。

機器人被升格為戰略產業。有分析指出，機器人已升格為戰略產業，應優先佈局整機、核心零部件及物理AI研發企業。三星在龜尾的人形機器人產業基地正是這一方向的落地。

半導體材料國產替代邏輯持續。晶片擴產對光阻劑、電子特氣、靶材、拋光材料的需求持續攀升，國內材料廠商在國產替代進程中不斷突破技術瓶頸。

4800萬億韓元，韓國人把未來十年的國運押在了半導體上。此次投資計劃的規模史無前例，但風險同樣不容忽視。SK海力士72%的營業利潤率證明了HBM時代的盈利能力，但如此巨量的資本開支能否在AI需求的週期波動中實現回報，仍是未知數。此外，韓國本土的水電基礎設施能否支撐如此龐大的產能擴張，也成為市場關注的現實問題。

可以確定的是，全球存儲晶片的產能格局正在被徹底改寫。美光（MU）、鎧俠、西部數據（WDC）等競爭對手將不得不重新評估各自的產能計劃。