【財華洞察】AI＋車載雙輪驅動，港股PCB產業鏈有何看點？

作為電子產品互聯的核心載體，PCB（印製電路板）素有「電子之母」的行業定位，產品貫穿雲計算服務器、智能汽車、通信設備、消費電子全產業鏈。

2025至2026年，全球AI算力基建加速落地疊加汽車智能化滲透率持續上行，徹底改寫PCB行業過往依靠消費電子波動的周期性邏輯，港股PCB相關產業鏈個股走出顯著結構性行情：

一是，存量上市企業依託高端產能釋放實現業績兌現、股價走強；

二是，國內頭部PCB廠商密集奔赴港交所遞交招股書，掀起一輪A＋H上市熱潮。

從產業鏈上遊覆銅板、生產設備，到中端高階PCB製造，再到下游算力、車載等應用終端，全鏈條景氣度出現明顯分化，高端產能稀缺、低端產能過剩成為當前行業最鮮明特徵。

行業基本面迭代：告別傳統週期，AI與車載重構成長邏輯

過往數十年，全球PCB產業景氣高度綁定智能手機、家電等傳統消費電子需求，行業整體呈現周期性波動特徵，中低端板材產能過剩、產品議價能力偏弱是常態。

但近兩年來，AI技術產業化落地與新能源汽車智能化浪潮，從需求端、技術端、價值端三重維度重塑行業成長曲線。

需求層面形成了「AI＋車載」雙主線增量。

在雲端，AI算力基礎設施持續擴容，以英偉達GB200及後續Rubin架構為代表的AI服務器迭代升級，帶動單台AI服務器PCB價值量達到傳統通用服務器的數倍以上，產品規格向百層以上的高多層、高頻高速板加速升級，基材由傳統M7規格加速向M8、M9高端覆銅板切換，高速基材供給持續偏緊，頭部原材料廠商接連上調報價。

同時，作為AI的物理載體，人形機器人的發展也將推動PCB行業向多層、高密、高頻高速方向升級，並帶來新的增量。

在車端，汽車電動化和智能化加速落地，高階自動駕駛（L2及以上）正快速普及至主流平價乘用車市場，單車搭載的攝像頭、毫米波及激光雷達等傳感器數量顯著增加；另一方面，智能座艙與800V高壓平台的推廣，使得域控制器、電池管理系統（BMS）及電機控制器等核心部件成為標配。這種電子架構的根本性變革，直接驅動車用PCB從低附加值的傳統單雙層板，向高頻高速板、高多層HDI板以及FPC柔性板等高階形態全面升級，促使單車PCB的價值量實現數倍級的跨越式增長。

技術壁壘抬升進一步加劇行業分化，高端算力PCB需要企業具備超高層數壓合、超低損耗基材加工、精細線路製程能力，認證周期普遍在1至2年，新進入者短期難以切入頭部雲廠商、車企供應鏈；反觀低端消費級PCB技術門檻低、國內中小廠產能充足，行業常年陷入價格戰，盈利水平持續承壓，由此造就當前PCB板塊「高端緊俏、低端過剩」的兩極格局，也是港股標的走勢分化的底層邏輯。

港股存量上市標的復盤：細分賽道涇渭分明，算力標的表現突出

港股現有PCB相關上市公司覆蓋成品製造、上遊覆銅板、生產設備三大環節，依照業務結構或可劃分為算力PCB、車載PCB、上遊原材料、專用設備四大陣營，企業業績與股價表現高度綁定自身產品賽道，聚焦AI算力的標的無論是業績表現還是股價錶現均顯著優於傳統PCB廠商。

勝宏科技（02476.HK）作為2026年港股PCB板塊重磅新股，於4月在港交所上市，是英偉達（NVDA.US）GB200算力服務器核心PCB供應商，具備百層以上超高階PCB量產能力，從其招股數來看，2025年全年AI算力業務實際營收占比或為43.2%。從財報數據（A股公告）看，該公司2025年全年營收192.92億元（單位人民幣，下同），同比大增79.77%；扣非歸母淨利潤43.04億元，同比顯著增長277.07%。2026年第1季營收55.19億元，扣非歸母淨利潤12.57億元，分別按年增長27.99%和36.07%，盈利增速跑贏營收，高端產品毛利率穩步上行，港股上市後獲得資金持續關注。其港股現價368.60港元是其IPO發售價209.88港元的1.76倍。

廣合科技（01989.HK）是內資算力PCB頭部企業，全球服務器PCB出貨位列行業前三，服務器相關營收占整體7成以上，深度合作戴爾、惠普、浪潮等全球頭部服務器品牌。該公司2025年（A股公告）全年營收54.85億元，同比增長46.89%；扣非歸母淨利潤9.88億元，同比增幅達45.66%；2026年第1季收入同比增長71.35%，至19.14億元；扣非歸母淨利潤同比增67.88%，至3.91億元，逐季抬升的經營數據印證算力訂單持續落地，是港股純正算力PCB標桿。現價161.00港元，是其今年3月IPO發售價71.88港元的2.24倍。

港股傳統PCB企業多數錨定車載細分賽道，恩達集團控股（01480.HK）主營車身電控、車載電源PCB產品，產品批量供給傳統車企與新能源Tier1供應商；大昌微線集團（00567.HK）作為香港本土老牌PCB廠商，以工業PCB與中小型車載板為基本盤，受限於產能與客戶結構，整體體量偏小。鴻騰精密（06088.HK）依託鴻海集團產業資源，在AI服務器高速連接器與車用高壓連接器/線束兩大高景氣領域實現雙線布局，深度切入特斯拉、比亞迪、博世等全球頭部車企供應鏈，汽車業務2025年同比增長94.0%，展現出強勁的成長彈性，或為港股連接器賽道中兼具AI算力與汽車智能化雙重彈性的稀缺標的。

覆銅板是PCB最核心原材料，建滔積層板（01888.HK）穩居全球剛性覆銅板龍頭位置，是M8、M9高速基材主力生產商，2026年伴隨高端PCB需求激增多次上調產品價格，直接受益算力板材原材料緊缺紅利；母公司建滔集團（00148.HK）打通玻纖布、銅箔、覆銅板、PCB 全產業鏈，同步落地高端AI PCB新建產線，實現上下游協同受益。

設備端標的大族數控（03200.HK），是國內PCB專用設備龍頭，產品覆蓋壓合、鑽孔、曝光、成型、檢測等PCB生產關鍵工序，其中鑽孔設備在國內市占率超30%。國內頭部PCB廠商擴產及海外產線建設持續拉動設備訂單，高端激光鑽孔設備國產化加速推進，國產替代邏輯持續兌現，成為全產業鏈景氣周期的受益品種。現價166.90港元，是其2月IPO時發售價95.80港元的1.74倍。

IPO密集潮：多家頭部廠商排隊遞表，A＋H成主流

在高端產能擴張的資本開支需求、港股電子板塊估值修復雙重因素驅動下，國內一線PCB龍頭自2025年末集中開啟赴港上市進程，多家企業歷經招股失效、補充材料後二次遞表，目前仍處在港交所審核隊列。

今年以來A股已累漲1.6倍的東山精密（002384.SZ）已遞表港交所，其核心優勢在於軟（MFLEX）和硬板（Multek）並行發展的全品類PCB製造能力，或為全球唯一同時具備PCB、光芯和光模塊一體化供應能力的廠商，也是全球第一大邊緣AI設備PCB供應商，並深度綁定特斯拉、比亞迪等全球頭部車企供應鏈，FPC（軟板）市占率穩居全球前列，車載FPC、電池結構件等產品也在行業中建立顯著優勢，是典型的算力＋車載雙主線標的。

滬電股份（002463.SZ）在去年底遞表港交所（招股書已於2026年5月失效）。該公司是谷歌TPU算力板及英偉達交換機PCB的核心供應商，積極布局CoWoP及光銅融合等前沿技術，其中光銅融合被視為突破傳統PCB物理極限、支撐下一代AI硬件的關鍵工藝。車載端聚焦於高階HDI PCB，其L2＋自動駕駛域控制器用PCB穩居行業首位，是全球車載高端PCB的領導者之一，產品覆蓋了算力與汽車兩大高景氣賽道。

景旺電子（603228.SH）已在今年初遞表港交所。該公司是全球汽車電子PCB龍頭，與全球前十大Tier 1汽車供應商中的七家建立深度合作，產品覆蓋多家頭部車企的ADAS系統、電池管理等核心部件。與此同時，該公司的戰略重心加速向AI算力延伸，量產40層以上高多層PCB、6階22層HDI等高端產品。

PCB產業鏈上遊，鼎泰高科（301377.SZ）剛剛遞表港交所，作為全球PCB鑽針龍頭，其鑽針（按2025年銷量計）全球市佔率超29%，將得益於全行業PCB擴產直接拉動刀具耗材需求。

另外，設備廠商芯碁微裝（688630.SH）也已遞表，公司主營PCB直接成像設備（LDI），是全球最大的PCB直接成像設備供應商，廣泛應用於AI算力與汽車電子等領域的高端PCB產線，行業高景氣持續拉動需求。

板塊未來演化：長期看好高端產能兌現，警惕產能集中投產風險

從中長期維度看，AI算力建設具備持續性，全球各大雲廠商資本開支規劃落地、新一代大模型硬件迭代，將持續拉動高速PCB增量需求；新能源車智能化持續下沉，車載域控、車載攝像頭、功率電源需求穩步抬升，算力＋車載雙需求托舉高端PCB景氣度。

對於存量上市企業，具備穩定頭部客戶、高端產能在建的廠商，有望持續通過產品提價、產能放量增厚業績；擬IPO企業登陸港股後，有望藉助融資加速布局海外產能，進一步打開海外客戶空間。

但同時行業潛藏不確定性。其一，國內多家廠商集中大額擴產高階PCB，若未來2至3年算力需求落地不及預期，高端產能或出現階段性過剩，有可能倒逼產品降價壓縮利潤；其二，上遊覆銅板、銅箔等原材料價格波動，會直接傳導至PCB企業成本端，侵蝕加工利潤；其三，全球AI資本開支節奏受宏觀貨幣政策、科技巨頭盈利波動影響，存在階段性放緩可能，拖累PCB訂單落地進度。

整體而言，港股PCB板塊的未來投資邏輯將持續聚焦技術、客戶、產能三大核心壁壘，綁定英偉達、科技巨頭及一線車企等頭部企業長期價值突出，而依賴低端消費電子板材的中小廠商，在行業產能分化的大趨勢下盈利改善空間或有限。