一圖解碼:聖邦股份過聆訊 國產模擬集成電路龍頭 淨利增速放緩

來源 Finet

歷經兩次遞表後,聖邦股份(300661.SZ)通過了港交所聆訊,並於6月4日更新了聆訊後招股書;由中金公司和華泰國際擔任聯席保薦人。據港交所資料顯示,聖邦股份曾於2025年9月底向港交所遞表,但以失效告終;2026年4月1日聖邦股份二次遞表,直至近日通過聆訊。

此外,聖邦股份已於2017年在深交所創業板上市;若此次順利登陸港交所,將實現「A+H」兩地上市。

聖邦股份是中國領先的模擬集成電路(IC)公司。聖邦股份設計、開發並銷售具備傳感、放大、轉換及驅動等功能的高性能模擬集成電路及傳感器,構成所有電子系統基礎構建模塊。根據弗若斯特沙利文的資料,按2025年收入計,聖邦股份在中國模擬集成電路市場的國內公司中位列第一,並在全球公司中位列第八。

自2007年成立以來,聖邦股份不斷開發並拓展全面的產品組合,擴大了電子技術的邊界。截至2026年5月29日,聖邦股份擁有超過6800種模擬集成電路與傳感器產品,涵蓋38個產品類別,憑藉穩健的設計及工藝能力,提供系統級解決方案,以縮短產品上市時間。聖邦股份持續推動模擬技術的進步,助力客戶在每一代設計與創新中持續突破、穩步前行。長久以來,聖邦股份的產品不僅是工業、網絡和消費電子等終端市場的核心組件,如今也有助在電動汽車(EV)、數據中心、機器人、可再生能源及新一代消費設備等領域廣泛應用。

業績方面,截至2025年12月31日止年度,聖邦股份錄得收入約38.98億元人民幣(單位下同),同比增長約16.5%;淨利潤約5.34億元,同比增長約8.8%。

免責聲明:僅供參考。 過去的表現並不預示未來的結果。
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