GPU-HBM封裝迎光纖互連新方案！「光進銅退」再加速，光通訊板塊盤初領漲

Tradingkey - 5月26日美股盤初時段，光通訊概念股漲幅居前，截至發稿，安費諾（APH）漲 7.04%，Viavi Solutions（VIAV）漲 6.32%，邁威爾科技（MRVL）漲 5.67%，博通（AVGO）漲 5.05%，諾基亞（NOK）漲 4.43%，康寧（GLW）漲 2.63%。

行情催化劑方面，隨著 AI 工作負載量不斷提高、記憶體容量和頻寬的需求日益增長，現有的 GPU-HBM 架構正逼近其極限。

據媒體報導，一家韓國龍頭記憶體製造商的核心研究人員透露，全球記憶體與先進封裝企業正聯合探討一項突破性的 GPU-HBM 異構整合方案：打破傳統 2.5D 封裝中 HBM 必須緊鄰 GPU 的物理限制，將運算單元與記憶體單元分別獨立封裝，再透過高速光纖鏈路實現互連。

市場分析稱，光纖連接方案將 HBM 從 GPU 的「身邊」徹底解放出來，使其可以被安置在數公分甚至更遠的位置，圍繞 GPU 環形排列或集中在獨立的記憶體區域。這不僅能大幅增加 HBM 的堆疊數量，還能將 GPU 和 HBM 的散熱系統分開設計，解決兩者熱干擾的難題。

若 GPU 與 HBM 光纖互連新方案成功落地，標誌著光互連技術正式突破傳統數據中心「機架間 - 伺服器間」的應用邊界。該方案將推動全產業鏈技術升級，加速「光進銅退」進程，延長行業景氣週期，矽光引擎、特種光纖、光連接器等環節將率先受益。

此外，光互連龍頭企業邁威爾科技即將於明日盤後時段公布 2027 財年第一季業績。當前市場對這份財報預期極為樂觀：華爾街預料邁威爾科技第一季調整後 EPS 將同比增長 21% 至 0.77 美元；營收將同比增長 26% 至 24 億美元。

華爾街普遍看好邁威爾科技的光互連業務，這也是輝達（NVDA）在今年 3 月底以 20 億美元投資該公司的重要因素。

據悉，銅纜互連已無法高速滿足大型 AI 數據中心所需的頻寬與距離要求，而光學元件裡的核心硬體正是邁威爾科技擅長的一系列 optical DSP 以及光學互連產品。