德銀：“內存牆”正在倒逼AI芯片換路線

金色財經報道，德銀指出，持續存在的“Memory Wall”和內存供應緊張已經開始影響下一代AI芯片的產品路線。投資者正在討論部分新處理器是否會降低HBM配置，同時高企的DRAM價格也開始進入AI總資本開支的成本測算。供應約束正在推動新的技術路線加速出現，包括 更依賴SRAM的推理芯片、定製HBM base die、HBF以及其他HBM變體。德銀強調，目前相關工程方案仍處於快速變化階段，供應鏈能見度較低，但多數管理層認爲當前問題主要集中在經濟性和成本，整體DRAM需求依然可能維持高位。 這也給HBM高景氣增加了新的觀察維度：供應越緊、價格越高，短期越有利於內存廠商盈利，但也越容易刺激客戶尋找更省內存的架構。下一階段除了看HBM產能和價格，還要觀察新一代GPU、ASIC的單芯片HBM配置，以及SRAM、HBF等替代方案能否真正進入規模化應用。(金十)