【A股收評】三大指數走弱！遊戲、半導體上漲，貴金屬、醫藥大跌

7月7日，三大指數集體走弱，截至收盤，上證指數跌1.26%，深證成指跌1.24%，創業板指跌0.94%，科創50漲0.28%。兩市僅600餘只股票飄紅，兩市成交額約2.58萬億元，明顯縮量。

遊戲板塊漲幅居前，星輝娛樂（300043.SZ）、冰川網絡（300533.SZ）、姚記科技（002605.SZ）、巨人網絡（002558.SZ）、崑崙萬維（300418.SZ）大漲。

國家新聞出版署日前公布2026年6月國產及進口網路遊戲審批信息。6月份合計171款網路遊戲獲得版號，較上月的158款有所增加。

此外，7月暑期檔為遊戲消費旺季，多款重磅新遊上線。網易《遺忘之海》定檔PC端將於7月9日公測上線，移動端則將在7月內上線，預約人數已突破3000萬。騰訊《失控進化》定檔7月9日PC/移動正式上線，全網預約人數超4000萬；《洛克王國》新賽季預計7月上線（同期IP 周年慶）。

半導體板塊活躍，有研硅（688432.SH）漲20%，東微半導（688261.SH）、上海合晶（688584.SH）、先鋒精科（688605.SH）、沐曦股份-U（688802.SH）、有研新材（600206.SH）、華天科技（002185.SZ）均大漲。

根據SEMI統計，硅片在九大類晶圓製造材料中占比達30%，是晶圓製造耗用最大的材料。其下游客戶覆蓋晶圓代工廠與IDM廠商，終端應用則覆蓋AI算力芯片、高帶寬存儲、先進封裝等場景。其中，HBM因晶圓堆疊、良率約束及更大芯片尺寸，同等容量下硅片消耗為傳統DRAM的3倍，需求大幅提升。

培育鑽石概念表現不俗，夜光明（920527.BJ）、惠豐鑽石（920725.BJ）、恆林股份（603661.SH）、國力電子（688103.SH）、晶盛機電（300316.SZ）大漲。

東吳證券指出，AI算力需求爆發疊加英偉達Rubin架構催化，金剛石材料有望迎來加速滲透期。金剛石材料憑藉超高熱導率和低熱膨脹特性，有望成為下一代高端AI芯片先進散熱方案的重要技術路徑。

跌幅榜上，貴金屬、醫藥、風電板塊走弱，四川黃金（001337.SZ）、招金黃金（000506.SZ）、湖南白銀（002716.SZ）、曉程科技（300139.SZ）、賽升藥業（300485.SZ）、禾元生物-U（688765.SH）、三生國健（688336.SH）、榮昌生物（688331.SH）大跌。

白酒、煤炭等老登股亦走弱，貴州茅台（600519.SH）、瀘州老窖（000568.SZ）、五糧液（000858.SZ）、鄭州煤電（600121.SH）、大有能源（600403.SH）、山煤國際（600546.SH）下挫。