6月25日,三大指數集體下挫,截至收盤,上證指數跌2.26%,深證成指跌3.44%,創業板指跌4.07%,科創50跌1.65%。兩市僅700餘只股票飄紅,兩市成交額約3.55萬億元。
豬肉板塊逆勢走強,神農集團(605296.SH)、大禹生物(920970.BJ)、溫氏股份(300498.SZ)、牧原股份(002714.SZ)、立華股份(300761.SZ)大漲。
消息面上,從多家企業獲悉,近期已設置新的生豬產能調減指標,且有企業表示淘汰時限有所前置。某上市企業人士表示,「公司參加了近期的產能調控會議,會進行一定數量的產能調減,而且這一次要在9月份之前完成,時間進度有所加快。」
此外,牧原股份公告稱,公司多名董事、高管計劃6個月內增持A股,總金額區間4億元-5億元,另外,回購方面,公司依託股東大會授予的回購授權,推出3億港元-5億港元的H股回購方案,資金全部來自自有及自籌資金。公司表示,兩大舉措均源於對自身長期價值與行業前景的認可,意在維護股東權益、修復市場信心。
玻璃基板概念集體飆漲,萊寶高科(002106.SZ)、五方光電(002962.SZ)、雷曼光電(300162.SZ)漲停10%,京東方A(000725.SZ)、旗濱集團(601636.SH)、帝爾激光(300776.SZ)、德龍激光(688170.SH)大漲。
消息面上,康寧推出了下一代玻璃光互連組件Glass Bridge,直接連接光子集成電路(PIC)與光纖。該技術主要面向CPO及玻璃基板半導體封裝市場,為下一代AI數據中心架構提供連接。
此外,台積電已於近期確認首批CoPoS設備供應鏈評估名單,目前各廠商正積極跟隨研發進度,以求通過認證。根據設備清單顯示,包括玻璃基板處理、光阻塗佈、曝光、鍍銅、研磨、貼片、模封、檢測、最終分選等環節,各設備廠已全面卡位,並陸續進入驗證與認證階段。
有機硅概念亦強勢,其中,潤禾材料(300727.SZ)、晨光新材(605399.SH)、三孚股份(603938.SH)、新亞強(603155.SH)、宏柏新材(605366.SH)、東嶽硅材(300821.SZ)均大漲。
消息面上,受算力基建、通信網絡升級帶動,今年以來,高純四氯化硅市場需求持續回暖。高純四氯化硅下游主要應用於光纖預製棒、合成石英玻璃的生產。據了解,受益於全球光纖高景氣,高純四氯化硅同步進入緊缺導致的漲價周期。
跌幅榜上,AI 硬件集體下挫,中際旭創(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ)、光迅科技(002281.SZ)、劍橋科技(603083.SZ)、天孚通信(300394.SZ)大幅回調。
此外,光纖概念跌幅較大,長飛光纖(601869.SH)、亨通光電(600487.SH)、中天科技(600522.SH)、通鼎互聯(002491.SZ)全線走弱。
有色、鋰電、券商亦下挫,銅陵有色(000630.SZ)、鼎勝新材(603876.SH)、和勝股份(002824.SZ)、盛達資源(000603.SZ)、西藏珠峰(600338.SH)、銅冠銅箔(301217.SZ)、先導智能(300450.SZ)、寧德時代(300750.SZ)大跌。