日經指數開盤一度跌近4%,年內漲幅已收窄,鎧俠與軟銀雙雙重挫

來源 Tradingkey

TradingKey - 日韓股市周一(6月8日)延續上週隔夜美股科技股暴跌的恐慌情緒,開盤大幅走低。日經 225 指數開低 0.9% 後跌幅迅速擴大,盤中一度跌近 4%,最低觸及 63987 點,跌破 64000 點整數關口後回升。

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半導體製造商鎧俠股價一度大跌 8.5%,軟銀集團股價跌 9%。先前在 AI 浪潮中未顯著受益的豐田汽車,表現相對堅挺。

日股暴跌原因?

日股暴跌主要受多重因素共振壓制。

此前,受美東時間 6 月 5 日上週五美股費城半導體指數單日暴跌 10.26%,創 2020 年 3 月以來最大單日跌幅,博通因 AI 晶片銷售指引遜於預期重挫超 15%。

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與此同時,美國 5 月非農就業數據遠超預期,市場對聯準會重啟升息的預期急劇升溫, 10 年期美債殖利率重返 4.5% 上方。

同等重要但鮮有投資者注意到的是,日圓持續疲軟拖累外資對日股的風險偏好,外資連續第二週淨賣出日本股票,目前 USD/JPY 已再次觸及 160 的日本央行干預窗口。

今日日股暴跌與韓股熔斷形成聯動,共同構成亞太股市年內最強的系統性回調。

日經 225 指數已經歷三日連跌,今年以來累計漲幅已相對收窄,此前日股在經濟復甦和 AI 產業鏈景氣驅動下長期維持強勢。日本財務省數據顯示,上週外資淨賣出日股規模創年內新高,機構資金正在加速撤離。

投資者需要關注的是,即將公布的日本第一季 GDP 修正值、日本央行 6 月利率決議對升息預期的指引,以及 10 年期美債殖利率的走勢變化。若日經指數失守 64,000 點整數關口,下一關鍵支撐位下移至 62,500 點附近。

免責聲明:僅供參考。 過去的表現並不預示未來的結果。
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