臺積電開發人工智能芯片封裝技術以對抗英特爾

金色財經報道，7月30日，據兩位直接瞭解該項目的人士透露，臺積電正在開發一種與英特爾現有技術類似的先進芯片封裝技術。這表明，這家全球領先的芯片製造商對來自遠距離競爭對手的挑戰感到擔憂。芯片封裝是芯片生產的最後階段，在這個階段，將各個硅片組裝成一個整體，並將它們連接起來，使它們能夠作爲一個整體工作，並連接到計算機的其他部分。