英偉達與Amkor簽署價值15億美元的芯片封裝協議

金色財經報道，7月24日，英偉達與Amkor Technology Inc.簽署了一項規模達15億美元的協議，以支持後者提升芯片封裝設施，擴大在美國的半導體產業佈局。根據週四發佈的聲明，英偉達將按照協議向Amkor預付一筆款項，幫助其提升在亞利桑那州的生產能力。消息公佈後，Amkor盤後一度大漲約15%。兩家公司表示，此次合作將重點發展用於人工智能應用的芯片封裝和測試技術。封裝是半導體制造流程中的關鍵最後環節。（財聯社）