SemiAnalysis：在沒有EUV光刻機情況下 華爲海思麒麟9030芯片超過英特爾最先進EUV工藝

金色財經報道，7月21日，知名半導體和AI研究分析公司發文表示，其拆解華爲最新旗艦手機芯片海思麒麟9030，在電子顯微鏡下測量了麒麟9030芯片內部最小的導線間距——金屬間距，結果發現麒麟9030內部最小的金屬間距僅爲32.5納米。這比基於英特爾最新18A工藝的Panther Lake芯片的金屬間距還要小。中芯國際在沒有最先進設備，也沒有EUV光刻技術的情況下，竟然能將導線間距縮小到比英特爾最先進的EUV工藝還要小10%左右。