大摩：全球AI光模塊PCB市場規模年複合增速或高達83% 遠超同期光模塊60%的增速

金色財經報道，6月15日，摩根士丹利最新報告預測，隨着AI集羣規模持續擴大，GPU之間的數據傳輸需求呈指數級增長，這將推動光模塊需求快速爆發，當光模塊從400G向800G、1.6T甚至3.2T升級，其內部PCB的材料、層數和製造工藝都將迎來全面升級，從而帶動單塊PCB價值量大幅提升。 大摩預計，2025年至2028年，全球AI光模塊PCB市場規模將從6.2億美元增長至37.7億美元，三年增長超過5倍，年複合增速高達83%，遠超同期光模塊60%的增速。報告指出，AI光模塊總出貨量2026年至2028年分別預計爲7300萬隻、1.41億隻和1.58億隻，其中1.6T光模塊出貨量三年複合增速約60%，電路板市場增速高達83%。