Sony e TSMC investirão US$ 4,7 bilhões em joint venture de sensores de imagem

O Grupo Sony e a TSMC assinaram na terça-feira um acordo vinculativo para construir uma joint venture de US$ 4,69 bilhões em Kumamoto, no Japão, para fabricar sensores de imagem de última geração para smartphones. O acordo ajuda a traconde os chips de câmera são fabricados no mundo e o quanto a principal fabricante de chips de Taiwan está investindo no Japão.

A TSMC informou em comunicado que a empresa se chamará Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp. e estará localizada na cidade de Koshi, na província de Kumamoto.

A Sony assume o controle de um novo empreendimento

A divisão de semicondutores da Sony, a Sony Semiconductor Solutions, manterá o controle acionário da joint venture. A divisão administrará o negócio como uma subsidiária do Grupo Sony, e um diretor será nomeado pela Sony para a joint venture.

O financiamento também está dividido de forma desigual, com a Sony Semiconductor Solutions investindo cerca de 465 bilhões de ienes, o equivalente a aproximadamente US$ 2,92 bilhões, em parte cash e parte em ativos transferidos por meio de uma cisão de empresa. A participação da TSMC no investimento é estimada em cerca de 282 bilhões de ienes. O Nippon.com, citando a Jiji Press, estimou o valor total em 747 bilhões de ienes, o que corresponde a aproximadamente US$ 4,69 bilhões, de acordo com a taxa de câmbio de 159,33 ienes por dólar citada pela Reuters.

A fabricante taiwanesa de chips afirmou que as contribuições de investimento serão feitas em etapas e serão programadas de acordo com a demanda do mercado e as condições comerciais. Isso sugere que ambos os parceiros terão a oportunidade de reduzir o ritmo do financiamento caso os pedidos diminuam.

A TSMC também afirmou que o investimento pressupõe que a joint venture receba apoio suficiente do japonês , e os parceiros planejam levar essa questão ao Ministério da Economia, Comércio e Indústria. Tóquio já investiu pesadamente para atrair a fabricação de chips para o Japão, e essa joint venture foi criada esperando-se que esse investimento continue.

A Sony se concentra no design, a TSMC na fabricação

A Sony Semiconductor Solutions liderará a tecnologia central de sensores, o planejamento e o design de produtos, enquanto a joint venture se apoiará na tecnologia de processos avançados e na experiência de fabricação da TSMC para levar esses projetos à produção em massa. As duas empresas afirmaram que "pretendem acelerar a comercialização de produtos de sensores de imagem impulsionados pelas necessidades dos clientes", segundo a TSMC.

A produção comercial da joint venture está prevista para começar em 2029. O plano integra novas capacidades de desenvolvimento e produção a uma fábrica de sensores de imagem da Sony já construída em Koshi, e a joint venture não visa apenas o mercado de smartphones, mas também os mercados de IA, automotivo e de dispositivos móveis.

Histórico de Kumamoto com a TSMC

A primeira fábrica de wafers avançados da TSMC em Kumamoto, operada por sua unidade JASM, iniciou suas operações comerciais no final de 2024 utilizando processos especializados, e uma segunda fábrica está atualmente em construção, com previsão de produção em massa de 3 nanômetros em 2028.

A província de Kumamoto já possui uma base de fornecimento local crescente, e a joint venture com a Sony que está sendo desenvolvida aqui a coloca próxima da capacidade já existente da TSMC.

As empresas apresentaram o plano pela primeira vez em maio, por meio de um memorando de entendimento não vinculativo, e a assinatura do acordo após uma reunião de dois dias transforma essa intenção em um acordo defie juridicamente vinculativo.

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