台积电扩大CoW封装外包，韩美半导体等设备商有望率先受益

TradingKey - 亚太时间8月4日，据韩国《电子新闻》报道，台积电（TSM）正把AI芯片最核心的封装工序CoW（Chip on Wafer）大规模向日月光等外包厂商开放。

CoWoS封装一直是制约AI芯片产能的关键环节，而其中技术难度最高的CoW工序，此前几乎都是台积电独自承担。如今台积电决定将这道工序向外包伙伴开放，意味着AI芯片供给端最紧张的环节可能开始缓解。

CoWoS封装是什么？

CoWoS是台积电的2.5D封装技术，几乎所有AI芯片都依赖这套工艺流程。核心是把GPU或AI处理器与HBM内存通过硅中介层连起来，整个流程分两步：第一步CoW，把芯片贴到中介层上；第二步WoS，把中介层跟基板接合。

台积电为什么要扩大CoW封装外包？

过去台积电的策略比较保守，技术门槛较低的WoS工序已长期外包给日月光、Amkor（AMKR）等封测厂，但精度要求高、良率控制难度大的CoW工序主要由台积电自主把控，外包比例极为有限。此次台积电将CoW工序也纳入大规模外包范围，其意图便是借助外部产能缓解自身压力。

推动这次转变的根本动力是AI芯片需求的持续扩张，以英伟达（NVDA）为代表的AI芯片设计公司订单饱满，同时大批AI云厂商开始自主研发定制芯片，整体需求持续攀升。

台积电目前占全球AI芯片制造市场约九成份额，这几年封装产能一直在持续加码，但CoW工序的扩产速度难以跟上需求增长。过去两年，AI芯片交付周期不止一次因为封装环节卡住。台积电此次放宽CoW外包权限，本质上就是把封装压力分散到整个封测产业链去。

台积电扩大CoW封装外包，谁能率先获益？

CoW工序扩大外包，最直接的受益方是后道工序的设备供应商。承接CoW工序的外包厂需新建或扩充生产线，设备采购随之放量，其中晶圆及中介层切割、键合等工序的设备需求最为集中。

据韩国媒体报道，日月光等外包厂商已经在跟韩国本土设备企业就激光加工和键合设备展开采购磋商。这类设备单台造价通常在百万美元以上，订单落地后，设备商业绩将直接受益。

韩国在半导体后道设备领域有一定积累，尤其在切割、贴片这些环节有竞争力，有望成为这轮外包扩大的首批受益者。比如韩美半导体、亚威科及圆益等企业，都有望在这一轮设备采购潮中获得订单。

对AI芯片买家来说，台积电把CoW工序外包出去是个积极信号。封装产能从一家独撑变成多家分担，整体供给弹性会明显增强。尽管短缺不会立即消除，但供应链压力正在缓解，长期困扰AI芯片交付的封装瓶颈已出现松动迹象。