铠侠暴跌18%，软银跌超6%，日本半导体板块遭遇新一轮抛售

TradingKey - 7月28日亚盘时间，日本股市低开后加速跳水。截止发稿，日经225指数跌超4%，一度跌破62000点，创5月下旬以来新低，东证指数跌近3%。半导体板块几乎全线崩溃，成为拖累大盘的主要力量。

【来源：TradingView】

个股方面。截止发稿，存储芯片巨头铠侠控股盘中暴跌超18%，创去年11月以来最大单日跌幅，领跌日经指数。爱德万测试、东京电子双双跌逾10%，软银集团同步走弱，跌超6%。

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抛售压力主要源于多重利空叠加。消息面上，英伟达（NVDA）正就总额超过7500亿美元的AI基础设施项目进行谈判，并拟为OpenAI提供约2500亿美元融资担保。市场担忧这一“循环融资”模式可能带来的信用风险，英伟达债务违约保险成本随之飙升，公司隔夜收跌约5%。

与此同时，有报道称中国国有企业已启动国产浸没式DUV光刻机生产，今年计划交付约5台，中芯国际、华虹半导体及长鑫存储等均在首批客户名单中。野村资产管理首席策略师指出，中国在半导体制造设备领域的进步，对日本供应商构成实质性竞争威胁，而日本长期以来在该领域占据优势地位。

隔夜美股费城半导体指数（SOX）收跌超2%，创5月20日以来收盘新低。一场由AI基础设施投资焦虑引发的抛售，正从美股蔓延至日本半导体板块。