博通与苹果续签芯片供应长约至2031年，盘前涨超4%

TradingKey - 美东时间7月6日，博通（AVGO）公司向美国证券交易委员会（SEC）提交文件，披露已与苹果（AAPL）公司达成一项多年期协议，将双方技术合作延续至2031年。

根据协议，博通将为苹果多代产品开发和供应一系列定制ASIC芯片，包括iPhone射频芯片、无线局域网与蓝牙连接芯片，以及其他网络半导体。消息公布后，博通股价在美股盘前交易中一度上涨超过5%，截止发稿，博通盘前上涨4.30%，报375.96美元/股。

【来源：富途】

苹果是博通最主要的客户之一。分析师估算，苹果每年为博通贡献约20%的营收。此次续约延续了苹果的一贯做法，即通过长期协议锁定关键芯片供应商，以稳固供应链。

两家公司之间的长期合作早有基础。2023年，双方曾宣布一项价值数十亿美元的协议，由博通为苹果开发并生产5G射频组件。在此之前，博通已是苹果Wi-Fi、蓝牙等无线连接芯片的重要供应商。

近年来，苹果在芯片自研方面持续推进，从A系列处理器到M系列电脑芯片，再到最新推出的C1蜂窝调制解调器，核心算力和通信基带正逐步由自研方案取代。但在射频前端和无线连接领域，苹果仍然选择与博通深度绑定。博通在模拟芯片和射频技术方面拥有较深积累，形成了明确的技术优势，苹果短期内难以完全替代，这一选择有其现实考量。

随着AI推理需求的增长，定制芯片的市场需求和行业竞争均在上升。博通在定制芯片领域的长期布局，加上与苹果的稳定合作关系，构成了其当前业务中较为稳固的一块。