【IPO速递】封测细分龙头赴港！芯德半导体收入大增，亏损持续

今年以来，包括瀚天天成（02726.HK）、澜起科技（06809.HK）、豪威集团（00501.HK）在内的多家半导体企业实现了在港股挂牌上市，且大多表现不俗。

与此同时，还有许多半导体企业在奔赴港股市场的路上。5月8日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所递交了招股书，华泰国际担任独家保荐人。

值得一提的是，芯德半导体此前已于2025年10月31日首次向港交所递交上市申请，因6个月内未完成聆讯流程，申请材料自动失效，此次实际上是公司更新财务数据后的再次递表。

根据招股书，芯德半导体成立于2020年9月，公司核心团队张国栋、潘明东、刘怡均拥有在头部封测企业长电科技（600584.SH）体系内任职的经历，拥有丰富的封测行业从业经验。

而自成立以来，芯德半导体实现多轮融资，获得了小米长江产业基金、联发科等知名机构与产业资本加持。

业务方面，芯德半导体已是国内领先的半导体封测解决方案提供商，提供开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。其技术覆盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是国内少数集齐上述能力的封测厂商，搭建了覆盖先进封装领域所有技术分支的CAPiC技术平台支撑研发，在中国通用OSAT企业中位居前列，契合AI芯片对异构集成、高密度封装等需求。

业绩方面，芯德半导体呈现出“高增长、持续亏、毛利率改善”特征。数据显示，2023年至2025年，公司的收入从5.09亿元（人民币，下同）连续增长至10.12亿元；同期净亏损3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元，亏损扩大，主要产生自生产设备的折旧及摊销、归属于股东赎回权权益的融资费用开支及支付予雇员的股份款项。而同期经调整净亏损分别为2.66亿元、2.38亿元、2.74亿元。

不过，2023年至2025年，芯德半导体的毛损率由-38.4%收窄至-18.0%，显示出经营效率有所提升。

招股书显示，2025年芯德半导体的前五大客户贡献了54.6%的收入，其中最大单一客户贡献了约24.5%。客户集中度是偏高的，一旦头部客户流失，业绩将面临冲击。

另外，芯德半导体2025年经营活动现金流较2024年出现明显回落，从1.35亿元降至3996.0万元，叠加公司近三年流动比率均低于1倍，流动性整体偏紧，也值得投资者重点关注。

从目前的情况来看，芯德半导体仍需资金支持，此次赴港上市对公司具有重要意义。而根据招股书，如果上市成功，芯德半导体拟将募资用于以下方向：用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备，提升制造能力；用于提升先进封装技术的研发能力及提高行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的封装与测试技术，涵盖LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成；用作提升商业化能力及扩展客户协作生态系统；以及用作营运资金及其他一般公司用途。