瑞銀:預計2026年高帶寬內存(HBM)需求將同比增長90% 2027年將再增長77%
來源 Jinse_news
金色財經報道,7月10日,根據瑞銀集團7月份發佈的《存儲芯片月度報告》,月銷售額達到了創紀錄的746億美元,環比增長31.7%。瑞銀表示,隨着人工智能(AI)需求持續增長以及長期供應協議(LTA)談判仍在進行,存儲芯片市場週期正在“進一步趨強”,結構性供應不足的局面至少會持續到2028年中期。整體而言,瑞銀預計,2026年全年存儲芯片行業總收入將達到9920億美元。到2027年,這一數字預計將幾乎翻一番,達到1.76萬億美元。該行指出,推動這一增長的主要動力是高帶寬內存(HBM),這是一種專用於人工智能加速器(例如英偉達的GPU)的DRAM。瑞銀預測,2026年HBM的需求將同比增長90%,達到約331億Gb。預計2027年,需求將再增長77%,達到約587億Gb。(金十)
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