高通計劃將數據中心芯片技術引入智能手機，提升端側AI能力

金色財經報道，6月27日，高通公司執行副總裁杜爾加·馬拉迪表示，公司計劃將本週新發布的數據中心芯片技術應用於智能手機，以提升移動設備本地AI運行能力。高通新推出的高帶寬計算（HBC）架構採用芯片垂直堆疊設計，將內存與計算單元緊密集成，可顯著提升數據傳輸速度與效率。該架構第一代產品將於明年在數據中心推出，預計2028年實現商業化供貨。馬拉迪表示，“數據中心的技術不會止步於此”，公司目前正與智能手機、個人電腦及汽車製造商就相關技術展開洽談。