預計創歷史新高，韓國6月存儲半導體出口達380億至420億美元

金色財經報道，Citrini 分析師 jukan 在 X 平臺發文表示，受 AI 需求和供應短缺推動，韓國 6 月存儲半導體出口額和單價同步上漲。韓國關稅廳貿易統計數據顯示，截至 2026 年 6 月 20 日，主要存儲產品出口總額超過 230 億美元，已達到 5 月全月出口額 371.6 億美元的 60%以上。 按近期 HBM、NAND 和 SSD 月度增長情況，6 月存儲半導體出口總額預計達 380 億至 420 億美元，超過上月紀錄並創歷史新高。6 月各類存儲半導體出口額和單價均同步上漲，其中 MCP 即 HBM 出口額環比增長 51%。 受 NVIDIA 等全球大型科技公司持續投資 AI 數據中心影響，以 SK Hynix 爲中心的 HBM3E 和 HBM4 供應短缺持續。由於晶圓集中用於 HBM 生產，通用 DRAM 供應相對減少，通用 DRAM 單價升至約去年同期的 2 至 3 倍。NAND 閃存和 SSD 需求隨 AI 推理服務器建設擴大而增長，兩類產品環比上漲 25%至 28%。存儲產品在半導體出口總額中的佔比從此前 70%區間升至本月 90%。存儲和系統半導體合計出口額達 255 億美元，6 月半導體出口總額預計爲 420 億至 460 億美元。 Hanwha Investment & Securities 研究員 Park Junyoung 表示，韓國存儲行業近期正依靠長期供應協議和 HBM 兩項工具克服弱點，即使未來存儲行業盈利下行，營業利潤降幅也不會像過去那樣嚴重。