Por que as ações da TSMC continuam batendo recordes pelo segundo dia consecutivo?

As ações da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) atingiram hoje um novo recorde histórico, pois os investidores tiveram dois motivos para comprar mais ações da maior fabricante de chips do mundo.

Primeiro, o órgão regulador de Taiwan afirmou que planeja flexibilizar os limites de investimento de capital local em uma única ação. Segundo, a TSMC continua apresentando um crescimento expressivo de lucros, enquanto a demanda por chips avançados permanecetron. As ações subiram 5% na sexta-feira, após já terem atingido um recorde na quinta-feira.

A mudança planejada nas regras é importante porque afeta a quantidade de dinheiro que os fundos locais podem investir na TSMC. De acordo com a nova estrutura, fundos de ações domésticas e ETFs de gestão ativa focados em ações taiwanesas poderão investir até 25% de seus ativos em qualquer empresa listada com ponderação superior a 10% na Bolsa de Valores de Taiwan.

A regra anterior limitava a participação de uma única empresa a 10% do valor patrimonial líquido de um portfólio. Como a TSMC domina esse mercado, os investidores interpretaram a proposta como uma oportunidade para aumentar as compras.

Taiwan flexibiliza regras de financiamento e dá novo impulso à TSMC

A notícia sobre a regulamentação veio após outro relatório de resultados financeirostron. Na semana passada, a TSMC anunciou que o lucro do primeiro trimestre saltou 58%, superando as estimativas, impulsionado pela alta demanda por chips impulsionada pelo boom da inteligência artificial. O lucro líquido atingiu 572,48 bilhões de novos dólares taiwaneses nos três meses encerrados em março.

Esse foi o quarto trimestre consecutivo de lucro recorde. A TSMC é a empresa de tecnologia mais valiosa da Ásia, e seus chips são usados em produtos que vão desde dispositivos de consumo até grandes centros de dados.

A demanda dos clientes permanece tron em todo o mercado. A TSMC continua a fornecer chips avançados para grandes clientes como a Apple . Ela também se beneficia do rápido crescimento da IA, área na qual fabrica processadores avançados projetados pela Nvidia, atualmente seu maior cliente.

Isso mantém a TSMC atrelada à demanda em inteligência artificial, computação de alto desempenho e dispositivos móveis, três áreas que ainda precisam de chips mais potentes e eficientes.

A TSMC amplia seu trabalho de design de chips e adiciona planos para novos nós de fabricação

Além da valorização das ações, a TSMC também anunciou atualizações sobre seus negócios e produtos. Primeiramente, a empresa e a Siemens expandiram sua parceria para impulsionar ainda mais a automação baseada em inteligência artificial no design de semicondutores.

O acordo dá continuidade a trabalhos anteriores voltados para a expansão da automação em fluxos de trabalho de automação de projetotron(EDA). Como parte desse esforço, a Siemens integrará seu sistema Fuse EDA AI, uma plataforma de IA criada para automatizar diversas etapas do projeto de chips e aumentar a produtividade.

A colaboração também abrange projetos avançados de chips, incluindo arquiteturas de circuitos integrados 3D que utilizam a tecnologia 3DFabric da TSMC. Ferramentas da Siemens estão sendo usadas para verificação, testes de conectividade e análise térmica.

As duas empresas também estão trabalhando no suporte às tecnologias de processo de 3 nm, 2 nm, A16 e A14 da TSMC. O trabalho também inclui fotônica de silício e o Compact Universal Photonic Engine (COUPE) da TSMC, com o suporte de ferramentas de projeto e verificação da Siemens para o desenvolvimento de chips de próxima geração.

No Simpósio de Tecnologia da América do Norte de 2026 da TSMC, realizado em Santa Clara em 22 de abril, a empresa apresentou o A13, seu mais recente avanço em sua tecnologia de processo mais avançada.

O A13 é uma versão reduzida do A14, anunciado para 2025. Ele foi projetado para aplicações de IA, HPC e dispositivos móveis de última geração, com designs mais compactos e eficientes.

A TSMC afirmou que o A13 oferece uma economia de área de 6% em relação ao A14, mantém as regras de projeto totalmente compatíveis com versões anteriores do A14 e tem previsão de entrada em produção em 2029, um ano após o lançamento do A14.

No evento, o presidente e CEO da TSMC, Dr. CC Wei, disse que os clientes estão sempre de olho no próximo ciclo de produtos e precisam de um fluxo confiável de novas tecnologias de silício.

O simpósio, realizado sob o tema "Expandindo a IA com o Silicon de Liderança", é a primeira parada de uma série de eventos globais e serve como o maior encontro anual de clientes da TSMC.

A TSMC também apresentou o A12, um aprimoramento do A14 com Super Power Rail para fornecimento de energia pela parte traseira em chips de IA e HPC, também previsto para 2029. Além disso, apresentou o N2U, uma nova opção de 2nm prevista para 2028, com ganhos de velocidade de 3% a 4% ou consumo de energia 8% a 10% menor, além de uma melhoria de 1,02x a 1,03x na densidade lógica em comparação com o N2P.

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