台积电股价预测：AI芯片需求持续升温，TSM能否在2026年再创新高？

TradingKey - 随着人工智能基础设施进入持续扩张阶段，英伟达（NVDA）、AMD（AMD）和博通（AVGO）等芯片设计公司持续受益，但真正决定这些AI芯片能否大规模落地的，是背后的晶圆制造与先进封装能力。

其中，台积电（TSM）仍处于这一产业链的核心位置。与英伟达、AMD等无晶圆厂芯片设计公司不同，台积电不依赖某一种GPU或AI加速器的胜负，而是为不同客户生产先进制程芯片。因此，只要全球AI算力投资继续增长，台积电就有望从芯片需求扩张中获得持续订单。

台积电1987年开创专业晶圆代工模式，本身不与客户竞争芯片设计业务，而是专注于制造。2024年，公司利用288种制程技术，为522家客户生产了11878种产品，覆盖高性能计算、智能手机、汽车、物联网和消费电子等市场。

无论GPU还是定制芯片，台积电都可能受益

AI芯片市场正在从英伟达GPU主导，逐步转向GPU与定制芯片并存的格局。亚马逊不断扩大Trainium芯片部署，Alphabet也在增加TPU使用规模，其他大型云计算企业则通过博通、Marvell等合作伙伴开发自己的AI加速器。

这种变化可能影响英伟达、AMD和定制芯片设计公司的市场份额，却未必削弱台积电的订单。无论芯片由哪家公司设计，只要产品需要先进制程、先进封装和大规模量产，台积电通常仍是最重要的制造选择之一。

这种“中性供应商”地位已经反映在公司业绩中，2026年第二季度，台积电营收达到402亿美元，同比增长33.7%；以新台币计算，营收增长36%。净利润同比增长77.4%至7065.6亿新台币，毛利率达到67.7%，营业利润率升至60.3%。

其中，高性能计算业务占总营收的66%，高于上一季度的61%；7纳米及以下先进制程占晶圆收入的77%。刚开始放量的2纳米制程也已经贡献3%的晶圆收入，显示新一代产品正在快速进入量产阶段。

台积电预计，第三季度营收将在446亿至458亿美元之间，区间中值同比增长约37%。公司还将2026年全年美元营收增速预期上调至略高于40%，反映AI与先进制程需求依然强劲。

台积电的优势在哪？

台积电2026年第一季度约占全球晶圆代工市场收入的72%，远高于其他竞争对手。其优势不仅来自制程技术，也来自产能规模、良率、先进封装能力以及长期积累的客户信任。

先进芯片量产并不是完成设计后简单选择一家工厂，客户通常需要提前数年与代工厂共同开发制程、验证设计、调整封装方案并预留产能。台积电管理层表示，从技术开发、产品设计到建设产能并实现规模量产，整个过程可能需要五年以上。这意味着大型客户很难仅因短期价格变化迅速更换供应商。

庞大的客户和订单规模又使台积电能够投入更多资金研发下一代技术，公司可以利用现有订单扩大产能、提高良率，再以更先进的制程吸引新客户，由此形成技术、规模和现金流相互促进的循环。

而这一优势目前仍在扩大。

台积电已经推进2纳米产能爬坡，并计划在2028年量产A14制程。与2纳米相比，A14预计在相同功耗下提高10%至15%的性能，或在相同性能下降低25%至30%的功耗，同时提升接近20%的芯片密度。

台积电股价预测：TSM能否在2026年再创新高？

来源：TradingView

从周线走势来看，台积电ADR 26日收于417.69美元，仍略高于20周均线415.03美元，并明显高于60周均线336.19美元。20周均线持续位于60周均线上方，两条均线总体保持上行，说明中长期多头结构尚未遭到破坏。不过，股价自474.59美元高点回落后，目前仍受到下降趋势线压制，暂未确认新一轮上涨已经启动。

411.45美元的0.236位置与20周均线共同构成当前关键支撑区。只要TSM维持在411—415美元上方，近期走势仍可视为高位整理，并有机会再次向上突破。

上方首先关注425—435美元区域，其中435美元附近同时对应下降趋势线和0.382扩展位置。若TSM能够放量收于435美元上方，意味着高点下移的调整结构被打破，下一目标可以看向455美元的0.5位置。进一步突破455美元后，股价有望再次测试474.59美元前高。

474—475美元是判断TSM能否在2026年再创新高的核心门槛，若周线放量收于475美元上方，将确认中期上涨趋势恢复，并打开向502.37美元和537.74美元延伸的空间。

动能方面，14周RSI为58.09，仍处于50上方，说明整体动能偏多，但低于64.37的平滑信号线，显示近期上涨力量有所减弱。若RSI重新突破信号线并站上60—65，同时成交量逐步放大，将提高股价突破435美元和475美元的可信度。反之，如果股价上涨而RSI持续走低，则需要警惕形成顶部背离。