债市风暴席卷日股！日经225指数跌逾3%，软银重挫8%，铠侠跌超10%

TradingKey - 8月19日亚盘时间，日经225指数连续第二日下跌，盘初跌幅一度扩大至3%，截至发稿，日经225指数报65734点附近，下跌2.56%。东证指数同步走弱，跌幅达2.76%。

【来源：TradingView】

半导体板块全面承压。存储芯片制造商铠侠控股盘中一度跌超10%，截止发稿，铠侠跌9.13%，半导体设备巨头东京电子下跌4.4%。软银集团重挫逾8%，市场消息称其受OpenAI二季度营收增速低缓的拖累，同时旗下Arm（ARM）隔夜美股跌超6%，加重了抛压。

【来源：TradingView】

个股抛售的背后，是债市压力的持续传导。日本10年期国债收益率周二升至1996年以来最高水平，市场猜测日本央行可能在下月加息。与此同时，10年期美债收益率也维持在2025年初以来的高位。双重压力之下，以高估值、长周期为特征的AI基础设施投资逻辑受到挑战。

大和资产管理首席策略师Kazunori Tatebe将AI抛售与收益率上升挂钩，表示收益率上升将推高超大规模云服务商的借贷成本，引发市场对资本支出前景的疑虑，并可能影响那些受益于AI投资热潮的基础设施企业。

8月19日，日本10年期国债收益率回落至2.920%。债市压力暂缓，但真正的变量还在后面，日本央行9月决议与美债收益率的走向，将决定日本科技股接下来的方向。