AI芯片需求引爆增长，ASML二季度业绩全线超预期，英特尔决定采用尖端光刻设备

TradingKey - 当地时间7月15日，全球半导体光刻设备巨头ASML（ASML）公布2026年第二季度财报，多项核心指标远超市场预期，并第二次上调全年业绩指引，彰显AI芯片浪潮下的强劲增长势头。

与此同时，英特尔宣布已正式将ASML最新一代High NA EUV光刻设备投入部分处理器的量产，也意味着这一备受关注的新平台开始迈向商业化应用阶段。 

业绩全面爆发，核心指标远超市场预期

ASML二季度业绩表现堪称完美，不仅核心财务指标全线超越市场预期，各业务板块均呈现强劲增长态势。

其中，净销售额从第一季度的87.7亿欧元环比增长6.4%至93.3亿欧元（约109亿美元） ，服务及现场运营销售额达27.6亿欧元，高于预估的24.9亿欧元，显示公司在设备维护升级领域的竞争力持续提升。

毛利率从上季度的53%进一步提升至54%，超出市场预期2个百分点，体现公司在高端设备领域的定价权和成本控制能力。

ASML首席执行官Christophe Fouquet在财报声明中表示：“我们在第二季度的总净销售额和毛利率均高于预期，这一成绩主要得益于安装基础管理业务的销售表现好于预期。”

他同时指出，今年上半年公司订单量依然“极其强劲”，客户正在加快产能扩张计划，这为公司提供了“对长期需求更为清晰的可见度”。

ASML大幅上调业绩指引

基于强劲的业绩势头，ASML大幅上调2026年全年业绩展望，将净销售额预期区间从此前的360亿至400亿欧元提升至430亿至450亿欧元，毛利率指引亦从51%至53%提升至54%至56%。

对于第三季度，公司预计净销售额将达110亿至120亿欧元，中值远高于彭博分析师一致预期的102.7亿欧元，毛利率指引区间为55%至57%。

此次上调幅度之大在业内引发广泛关注，显示ASML对未来市场需求的高度乐观。

Fouquet表示：“持续的人工智能基础设施投资以及AI技术的不断进步，正在推动先进逻辑芯片和存储芯片需求的增长。我们的客户正在加快扩大产能计划，这转化为客户对我们全线产品的订单承诺，使ASML能够更清晰地预判长期需求。”

在业绩强劲增长的同时，ASML也持续回报股东。财报显示，第二季度公司根据2026–2028年股票回购计划，购买了价值约11亿欧元的股票。同时，公司宣布派发每股普通股1.88欧元的中期股息，将于2026年8月5日支付。

产能加速扩张，2027年低NA EUV产能提升30%

面对持续增长的市场需求，ASML同步公布了未来数年的扩产计划。 公司表示，计划在2026年约65台低数值孔径EUV设备产能的基础上，于2027年增加约30%，并正在研究2028年再增加30%的可能性。

同时，ASML还计划将2026年约130台深紫外（DUV）浸没式光刻系统的产能于2027年提升30%，2028年的进一步扩产方案亦在评估之中。

这一产能扩张路径表明，ASML对半导体设备需求的持续性持乐观判断，并正为未来几年可能进一步提速的技术迭代周期预留供给空间。

此外，ASML还计划于本季度在埃因霍温动工建设一个新园区，该设施最终将具备容纳2万名员工的规模，进一步提升公司的研发和生产能力。

半导体行业迎来新一轮扩张周期

ASML业绩的强劲表现，背后是全球AI芯片需求的爆发式增长。

随着微软、Alphabet等科技公司竞相投入数千亿美元构建先进AI基础设施，芯片制造商纷纷扩大产能以满足需求。作为全球唯一能够生产极紫外（EUV）光刻机的企业，ASML成为这一浪潮的最大受益者。

本周早些时候，ASML最大的客户之一台积电公布了6月份的销售数据，受芯片需求强劲推动，其销售额同比激增68%。

据路透社报道，台积电还计划在中国台湾南部嘉义科学园区新增两座先进封装厂。瑞银分析师在7月10日的研究报告中指出，半导体晶圆厂的产能建设，以及AI驱动的先进制程芯片需求，预计将推动ASML下半年表现持续走强。

尽管半导体板块仍面临投资者对AI驱动的巨额资本支出可持续性的质疑，以及日益收紧的出口管制限制，但ASML凭借其在高端光刻设备领域的垄断地位，依然保持强劲的增长势头。

Fouquet表示，公司将在2027年6月10日举行的下一次资本市场日活动中，根据市场和技术方面的变化，更新长期预测。

英特尔开启High-NA EUV商业量产

除业绩表现外，ASML此次还公布了一项具有行业意义的重要进展。

公司与英特尔（INTC）联合宣布，英特尔已在俄勒冈州工厂利用ASML的EXE High-NA EUV设备制造部分Ultra 3（猎豹湖）笔记本处理器。

High NA EUV被认为是下一代先进光刻技术的重要方向，其数值孔径进一步提升，可支持更小尺寸晶体管制造。

High-NA EUV设备单台价格约4亿美元，约为标准EUV机台的两倍，且技术导入难度较高，此前市场对其商业化前景存在疑虑。

事实上，英特尔早在2024年便接收全球首台High NA EUV设备，并率先完成研发安装，此次则进一步推进至实际量产应用。 

英特尔芯片制造部门执行副总裁兼总经理Naga Chandrasekaran在联合声明中表示：“这一里程碑体现了英特尔与阿斯麦之间紧密的技术合作，展示了High-NA EUV如何在先进半导体制造中实现规模化集成。”

此次英特尔采用High-NA EUV技术，不仅有助于缓解市场对该技术商业化前景的疑虑，也为ASML推广该产品线提供了积极的示范效应。

此前，台积电曾公开表示，最新一代ASML设备成本过高，无法用于大规模量产，将推迟转向该技术的时间节点。

而英特尔此次率先将High-NA EUV技术应用于量产，显示其在先进芯片制造领域的决心和技术实力，也为ASML的High-NA EUV设备打开了市场空间。