Terafab项目加速落地 但马斯克代价有多大？科技分析师郭明錤：Terafab面临多重执行风险

TradingKey - 有消息传出，马斯克的自研芯片的Terafab项目正在加速落地。光刻机制造商ASML首席执行官Christophe Fouquet本周表示已经与马斯克就该项目直接会谈，并表示马斯克对此“非常认真”。

香港知名分析师郭明錤发布的最新的产业调查显示，这一史无前例的项目至少将面临三个方面的压力：项目范畴过大、时间太紧、人力资源不足。这将导致设备采购溢价、技术研发容易错过窗口期、多制程路线齐头并进增加统筹难度等后果。在多重压力的叠加下，郭明錤认为实际执行力才是项目成功与否的决定因素。

郭明錤认为，由于Terafab当前由于时间非常紧迫，需要用金钱换时间，他在分析中指出，Terafab在关键设备方面已对设备商提出显著高于市场行情的报价。然而，这有可能导致该项目的成本大幅增加，压缩其他方面的预算。

由于时间紧迫，Terafab的芯片设计时间窗口非常窄。Terafab在制程上采用英特尔（INTC）的14A，预计英特尔的PDK 0.9版本2026年10月才会发布给外部客户，届时Terafab才能开始参与14A的实际设计。但如果Terafab没有第一时间掌握，可能会错过2028年该制程的小批量生产，无法达不到2028年试产的目标，甚至可能落后整整一个制程世代。

在人力方面，Terafab的压力同样严峻。根据郭明錤的估算，苹果（AAPL）硅晶工程团队（SEG）的规模达到SpaceX与Tesla（TSLA）相关IC（芯片）设计团队人数的数十倍，但后者不仅工程时间更短，覆盖的芯片开发任务范围还更广。

此外，从项目本身的范围来看，Terafab堪称是科技企业史无前例的一次挑战。Terafab在制程合作层面需要同时与台积电（TSM）、三星和英特尔推进三条先进制程路径，这在IC设计行业尚属首次。虽然马斯克早已与英特尔确立合作，但考虑到英特尔的良率问题，Terafab项目依然需要做多手准备。此外，SpaceX和特斯拉对自身需要的芯片有不同的需求，需要匹配不同的代工企业。这导致了Terafab惊人的工作量。

在Terafab的产品线层面，该项目需要覆盖两大算力产品线：用于地面端（边缘推理）的和专为太空环境优化的，以及AI系列、Dojo系列、SpaceX专属芯片在内的六个以上并行芯片项目。

在芯片的研发制作流程方面，Terafab计划在单一厂区内整合光罩设计、逻辑、存储芯片与先进封装四大关键流程，这种垂直整合的程度在现有产业中几乎没有先例。目前的半导体产业通常对这四大流程采用区域分工的策略，比如美国负责设计、台湾代工逻辑、韩国制造存储器、马来西亚进行封装，平衡了成本和效率。马斯克极致垂直的设计在最大程度上保证了效率和工程质量，但有可能将建厂成本大幅推高。

在芯片设计周期上，Terafab的目标是9个月完成一个设计迭代，而行业常态为18至24个月，复杂设计通常需要2至3年。这意味着Terafab的迭代速度需要达到行业平均水平的两倍以上。

郭明錤认为，在此情况下，马斯克需要找到最好的合作伙伴以降低各个环节的风险，联发科会是一个很好的选择：联发科具备与英特尔合作的实际经验，包括Intel 16制程的投片记录以及参与先进封装EMIB-T的经历，能够协助Terafab快速上手芯片设计；联发科长期为Starlink用户端设备供应Wi-Fi/Router SoC，与马斯克旗下的SpaceX建立了商业信任关系。尽管如此，更重要的决定因素依然是马斯克的实际执行能力：面对远高于行业平均水平的成本和工程速度，马斯克在关键时刻会怎样推动进度、解决问题。