三星前总裁预警：存储价格明年下半年或下跌

TradingKey - 三星电子前半导体部门总裁庆桂显周一警告，全球存储芯片价格最早可能从2027年下半年开始下跌。风险不仅来自中国厂商激进扩产，若亚马逊(AMZN)、微软(MSFT）等科技巨头在AI领域的资本开支回报率走低，也可能引发需求萎缩。

中国扩产成关键变量

庆桂显在韩国工程院论坛上表示，长鑫存储与长江存储正大幅扩充产能，随着明年下半年存储供给急剧增加，市场有可能发生转变，最晚到2028年上半年也会出现这一情况。

据招标文件及行业数据，长鑫存储2026年计划扩产5-6万片，设备采购预算约50-60亿美元；长江存储已于5月14日启动2号厂房设备管线购装招标。

当前存储行业正处于历史性繁荣周期。SK海力士一季度营业利润率高达72%；三星半导体部门季度利润同比飙升约48倍，业绩增长的核心驱动力是HBM和高端DRAM供不应求，而韩国厂商扩产极为克制。

Omdia数据显示，三星与SK海力士2026年DRAM产量增速仅约5%至8%，远低于需求增速。瑞银更是指出，AI驱动的HBM需求持续挤占传统DDR产能，全球DRAM供需缺口预计将延续至2027年第四季度。

一边是近三十年来最强劲的供需缺口，一边是庆桂显关于供给过剩的预警，两者同时成立，看似矛盾，实则反映了两个不同层面的逻辑。

当前DRAM严重供不应求，主要因韩国厂商受资本开支约束，增产极为克制，而中国厂商在扩产意愿和资金层面均不受此约束，正进入产能集中释放的快车道。

随着长鑫新产能在2027年下半年至2028年间集中释放，若届时AI需求增速回落，供需缺口可能迅速反转。

AI需求风险：资本开支回报率成焦点

庆桂显同时指出需求端存在更大不确定性。若亚马逊、微软等科技巨头在AI领域的资本开支回报率走低，可能削减投资。他表示2028年之后，不仅存储芯片价格会承压，连需求本身都可能萎缩。

此外，他还指出韩国半导体产业的结构性隐患，DRAM全球份额占70%，但芯片设计领域占比仅1.5%。韩国在硬件和软件上同时与美国、中国竞争非常困难。他呼吁韩国向“深科技制造国家”转型，在系统半导体和自主AI领域建立独立能力。

另据消息，三星工会计划于5月21日启动为期18天的总罢工，涉及超4.1万名成员，目前劳资双方仍在谈判中，这场罢工风波可能短期扰动全球HBM与高端DRAM供应，推高现货价格。若罢工导致下游客户恐慌性囤货，反而可能透支2026年下半年及2027年需求，加速价格拐点的到来。