台积电三年首次上调成熟制程报价，AI需求外溢引爆半导体全面通胀

TradingKey - 全球半导体产业正经历一场前所未有的价格风暴，其涨价浪潮已从AI芯片所需的先进制程，逐步蔓延至成熟制程领域。

据台湾经济日报等多家权威媒体报道，台积电（TSM）计划自2027年1月起上调成熟制程晶圆代工价格，这是其逾三年来首次调整成熟制程报价。

此消息不仅意味着半导体行业的涨价逻辑从供需驱动转向成本驱动，更将引发全产业链的成本连锁反应，终端消费者也可能最终承担部分成本。

第四季敲定最终方案

多家IC设计业者透露，近期已陆续收到台积电的通知，计划对成熟制程晶圆代工价格进行调整，调整将于2027年1月生效。

涨幅目前预计为个位数百分比，最终定价预计于第四季度确定，且因客户及产品线不同而有所差异。台积电尚未正式证实这一消息，但市场普遍认为，此次涨价是行业趋势的必然结果。

在此之前，台积电已多次上调先进制程报价。2026年初，台积电通知客户所有7nm以下尖端工艺的产品价格将上调5%至10%；6月进一步传出消息，3nm制程将额外上调最高15%的价格。

此次成熟制程涨价，可能意味着台积电的涨价周期从AI芯片主导的先进制程，全面延伸至更广泛的成熟制程领域。

AI需求扩散与成本压力的双重推动

此次成熟制程涨价的核心驱动力，在于AI需求的扩散效应与持续攀升的运营成本。据经济日报分析，AI热潮对半导体的拉动已从GPU及高性能计算芯片所依赖的先进制程，延伸至电源管理IC(PMIC)及功率器件等成熟制程产品。

集邦咨询发布的报告显示，AI成熟制程、功率和电源芯片领域正经历一轮由AI需求引发的强劲景气周期。

电源管理芯片与功率离散元件仍高度依赖8英寸平台，加上台积电、三星电子等大厂持续减产或转移部分8英寸产能，产能趋向紧缺，利用率持续攀高，相关代工价格于2026年第一季至第二季陆续全面上涨，平均涨幅落在5%—15%之间，业界甚至在酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价。

与此同时，近年来中国台湾地区电价、人工及环保成本持续上升，同时台积电在美国、日本、德国等地建设晶圆厂，带来更高的资本支出和折旧压力。

台积电首席财务官黄仁昭曾表示，通货膨胀正在推高公司的运营成本，不排除对芯片提价的可能性。即使成熟制程设备已完成大部分折旧，整体运营成本仍不断增加，公司需要通过提高报价维持盈利能力。

全产业链成本传导

台积电的涨价计划将对整个半导体供应链产生深远影响，今年上半年，封测厂商已相继提价，芯片综合生产成本持续攀升。

台积电2027年的成熟制程涨价计划，预计将进一步加重IC设计公司的成本负担，并触发新一轮芯片终端价格上调。

IC设计厂表示，今年上半年已因封测厂与其他晶圆代工厂成熟制程报价上扬，与客户端协商过产品涨价，若台积电成熟制程明年确定调涨，届时势必还要再与客户端继续协商调高报价，而客户也会将上升的成本转嫁给终端消费者，形成连锁反应。

联电、力积电及世界先进此前已多次上调成熟制程价格，台积电的跟进，将使成熟制程晶圆厂在寻求进一步涨价时拥有更充分的市场依据，整体成熟制程代工市场的定价格局有望持续走强。

野村证券预计，台积电的涨价动作将为联电、力积电、世界先进等成熟制程晶圆厂提供更强的定价支撑，推动行业新一轮涨价潮。