英特尔盘前涨超4%，联电涨超13%！双方结盟攻坚3nm制程

TradingKey - 周一美股盘前，英特尔(INTC)涨超4%，报139.40美元；联电(UMC)涨超13%，报27.25美元。

来源：TradingView 

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消息面上，据科技媒体FundaAI披露，英特尔与联电已签署协议，将共同开发12nm和3nm芯片制造工艺，相关生产将集中在英特尔位于美国亚利桑那州的Ocotillo园区。

早在2024年1月，双方就宣布共同开发12nm FinFET工艺平台，并利用英特尔亚利桑那州Ocotillo园区的产能服务客户。

经过两年多的技术攻坚，该项目进展超出预期，联电总裁王石在2026年5月证实，12nm工艺的验证工作正在英特尔亚利桑那州工厂顺利推进，预计2026年底完成验证，首批设计套件将在今年内交付客户，2027年初启动流片并于年底实现量产，产品主要面向物联网、WiFi芯片等市场。

报道称，联电与英特尔在3nm上的合作模式与之前的12nm协议类似，英特尔提供其在FinFET晶体管设计上的技术积累和亚利桑那州的先进制造产能，联电则贡献其在成熟节点上丰富的代工服务经验和广泛的客户资源，以提升英特尔工厂的产能利用率。

对于英特尔而言，与联电的合作是其推进IDM 2.0战略、挑战台积电代工霸权的关键一步。

自2021年基辛格提出IDM 2.0战略以来，英特尔一直在积极布局晶圆代工业务，但财务压力和产能利用率不足等问题曾一度制约其发展。

新任CEO陈立武上任后，暂停了多项美国以外的产能扩张计划，转而聚焦尖端制程和美国本土代工业务。与联电的合作，不仅能借助联电丰富的客户资源提升产能利用率，还能快速切入物联网、WiFi等新兴市场，为其代工业务注入新的增长动力。

对于联电而言，此次合作则是其时隔近十年重返先进制程赛道的重要契机。2017年，联电宣布退出10nm以下先进制程竞争，长期专注于成熟制程和特殊工艺。

作为中国台湾第一家晶圆代工公司，联电在成熟工艺节点方面积累了丰富的制造经验，其产品广泛应用于各类工业领域。但随着人工智能时代对先进芯片需求激增，联电的市场份额持续萎缩，2026年第一季度已降至3.9%，被中芯国际超越跌至全球第四。

与英特尔的合作，让联电无需投入巨额资本购置极紫外（EUV）光刻机等尖端设备，就能获得进入尖端制程市场的入场券，实现技术跃迁和市场突破。