【A股收評】半導體、PCB、光纖集體走強，科技牛回來了？

6月9日，三大指數集體大漲，截至收盤，上證指數漲1.28%，深證成指漲3.02%，創業板指漲3.93%，科創50漲4.17%。兩市超過3200隻股票飄紅，兩市成交額約2.64萬億元。

半導體板塊漲幅居前，滬硅產業（688126.SH）、宏微科技（688711.SH）、西安奕材-U（688783.SH）、晶豐明源（688368.SH）、晶升股份（688478.SH）、富創精密（688409.SH）均漲20%。

消息面，SEMI數據顯示，2026年一季度全球硅片出貨量同比增長13%，信越、勝高等海外龍頭率先啟動調價，上調幅度超10%，硅片板塊正式進入價格修復通道。

PCB、元件概念走強，三環集團（300408.SZ）漲14.73%，生益電子（688183.SH）、金安國紀（002636.SZ）、生益科技（600183.SH）、江海股份（002484.SZ）、風華高科（000636.SZ）大漲。

高盛最新研報認為，AI驅動的MLCC超級周期才剛剛開始。MLCC已成為AI服務器繼GPU和內存之後的第三大成本項，預計2025年至2030年市場規模將增長約4.3倍。據了解，當前，MLCC行業正呈現「高端缺貨，低端缺產能」的結構性緊張格局。因AI服務器、新能源汽車帶動高端MLCC需求大幅增長，疊加高端產線建設周期長、短期產能難以快速釋放，高端型號供需缺口顯著，MLCC迎來景氣周期。

CPO、光纖概念亦走強，太辰光（300570.SZ）、德科立（688205.SH）、泰和新材（002254.SZ）、亨通光電（600487.SH）、長飛光纖（601869.SH）大漲。

消息面上，當地時間2026年6月8日，亞馬遜（AMZN.US）宣布與康寧公司簽署數十億美元協議，採購光纖、光纜及連接解決方案，以支持其全美數據中心擴張。協議將為康寧北卡羅來納州工廠新增1000個高技能崗位及數百個建築崗位。此舉系亞馬遜去年宣布在該州追加100億美元雲基建投資的延續。

鋰電池、銅箔板塊表現不俗，嘉元科技（688388.SH）漲超12%，杭可科技（688006.SH）、諾德股份（600110.SH）、天華新能（300390.SZ）、星源材質（300568.SZ）大漲。

消息面，AI算力需求日益增長，加上新能源汽車、儲能產業持續高景氣，銅箔產業正迎來新一輪景氣上行周期。目前多家銅箔企業的高端PCB銅箔和鋰電銅箔均滿產滿銷，且兩類產品價格均有不同程度的上漲。

跌幅榜上，油氣、白酒、煤炭、地產等「老登」板塊集體走弱，雲煤能源（600792.SH）、寶泰隆（601011.SH）、陝西黑貓（601015.SH）、安泰集團（600408.SH）、水井坊（600779.SH）、今世緣（603369.SH）、酒鬼酒（000799.SZ）下挫。