英为财情Investing.com – 据媒体周四（5日）报道，有知情人士透露，台积电(NYSE:TSM) (TW:2330)正与英伟达公司（纳斯达克代码：NVDA）就于台积电亚利桑那州新工厂生产英伟达的Blackwell AI芯片进行洽谈。报道称，台积电正筹备于明年年初开始生产这款芯片。
目前，英伟达于今年三月推出的Blackwell 芯片正在台积电台湾工厂生产。此款芯片广受客户欢迎的芯片，据称可使诸如聊天机器人响应等任务的处理速度提升高达30倍。
若协议达成，英伟达将加入台积电亚利桑那州工厂的客户名单，该工厂预计将于明年开始大规模生产。据报道，目前该工厂的客户包括苹果公司(NASDAQ:AAPL)和 Advanced Micro Devices (NASDAQ:AMD)。
然而，路透社称，台积电计划在亚利桑那州仅进行Blackwell 芯片的初步制造阶段。由于亚利桑那州工厂不具备对Blackwell 芯片至关重要的芯片晶圆直接封装（CoWoS）技术，这些芯片需运回台湾进行高级封装。目前，台积电的所有CoWoS业务均设在台湾。
作为全球最大的晶圆代工厂，台积电正在凤凰城投资数百亿美元建设三座新工厂。这一举措获得了美国政府的大量补贴，与提振美国本土半导体制造业的举措相契合。
具体而言，美国商务部今年早些时候宣布，台积电的美国分公司将获得66亿美元的补贴，以支持其在亚利桑那州凤凰城工厂的先进半导体生产，以及最高达50亿美元的政府低息贷款。
作为回报，台积电承诺将该项目计划投资额增加250亿美元，总投资额达650亿美元。该公司还同意在2030年前建成第三座亚利桑那州晶圆厂。
免责声明: 本文内容仅代表作者个人观点，不代表mitrade官方立场，也不能作为投资建议。文章内容仅做参考，读者不应以本文作为任何投资依据。 mitrade对任何以本文为交易依据的结果不承担责任。 Mitrade亦不能保证本文内容的准确性。在做出任何投资决定之前，您应该寻求独立财务顾问的建议，以确保您了解风险。
差价合约（CFD）是杠杆性产品，有可能导致您损失全部资金。这些产品并不适合所有人，请谨慎投资。查阅详情
