美光 vs. 三星：三星罢工危机刚解除 美光宣布全球扩产 内存巨头排名是否会重新洗牌？

TradingKey - 周三（5月27日），三星的罢工风波终于落下帷幕，工会以73.7%的投票支持率批准了薪酬协议。根据彭博社测算，三星半导体部门员工平均可获得5.13亿韩元，相当于34万美元；部分存储业务员工奖金甚至可能达到6亿韩元。

在这场风波蔓延首尔的同时，三星的竞争对手美光（MU）却传出利好消息：周二美股收涨19%，显示了市场的极致看涨；美光管理层在近期的采访中表示正在加速推进全球建厂计划，新产能预计从2027年起陆续投产，提升了未来增长空间的可见度。

三星罢工风波的发生，是否已悄然改写了内存行业的世界格局？美光未来是否有望超越三星？

美光扩产 等待2028年大规模释放产能

根据MarketWatch报道，Itau BBA分析师Stephano Gabriel指出，由于供应链的稳定性对于正在建设AI数据中心的超大规模企业来说至关重要，美光在三星劳资冲突中可能获得好处，主要在于能够获得未来订单的更高份额或价格溢价。

MarketWatch引用Baptista Research分析师Ishan Majumdar的观点：虽然三星的“暂时性中断”有可能使美光获益，但美光投资者如今更关心“更广泛的AI内存周期性增长”，将希望寄托于HBM（高带宽内存）的稀缺性和价格走强可能会使美光在2027年之前受益。

根据近期《彭博播客》（Bloomberg Podcasts）对美光CEO桑杰·马罗特拉（Sanjay Mehrotra）的采访，Mehrotra预计全球内存短缺可能延续至2026年之后，而真正意义上的大规模新产能的释放，至少要等到2028年。

美光正在为此做准备。一方面，美光正致力于将40%的DRAM制造转回美国本土，重要基地马纳萨斯的DDR4内存产量翻四倍。同时，美光正在扩产全球产能版图，将日本广岛的HBM芯片出货目标定于2028年前后，新加坡的NAND晶圆厂预计于2028年下半年启动，美光前段时间收购的力晶积成（PSMC）铜锣晶圆厂配套的孪生晶圆厂，预计于今年夏季启动建设，其现有的铜锣P5厂预计于2027年下半年开始实现有意义的DRAM晶圆产出，新铜锣厂预计从2028财年起出货。

三星罢工 美光是否有望快速赶超？

在全面扩产的情况下，美光是否能最大限度地利用当下的利好，未来在市场份额上超越三星？

有分析指出，虽然三星的罢工危机已经暂时解除，但这场危机让市场意识到，内存行业产能的过度集中风险正在加剧，美光的扩产是降低风险的一个切口。有分析指出，部分客户为了规避潜在的风险，已经开始将部分中远期订单分流至美光。

另一方面，由于美光不需要将大笔资金用于安抚员工，将有更充足的现金流用于新产能的扩大；美光对韩企外流半导体人才的吸纳，或能缩短技术研发上与韩系企业的时间差，这都将为美光赶超三星创造条件。

尽管如此，仍需要考虑这两家公司的客观差距：美光因为先前错失英伟达的技术验证，已经错过其首批订单，与三星及SK海力士拉开了约9个月的研发周期时间差；美光在新产能大量释放之前，都将远小于这两家韩国企业，无法满足目前市场急速膨胀的存储需求。